创新服务4月下旬转上柜 三引擎发动今年营收估倍增

创新服务 (7828-TW) 将于 4 月下旬挂牌上柜，董事长吴智孟表示，MEMS 探针卡双臂植针与相关设备将在今年进一步放量，加上 Technoprobe 材料包销售及维修服务、高密度铜柱端子模组及铜柱通孔玻璃基板业务发酵，三引擎驱动下，今年营运将再优于去年。法人估，创新服务今、明年营收将连两年翻倍成长。

为因应客户订单热络，创新服务去年起兴建台中大甲新厂，第一期工程预计本季完工，设备组装产能可望增加 1.5 倍，高密度铜柱端子模组产线年产能约 1 万针，铜柱玻璃通孔基板 (TGV-ICP) 生产线则预计扩充至 12 条产线，年产能 12 万片。

创新服务去年营收 7.16 亿元，年成长 76.4%，毛利率 76.25%，EPS 6.33 元，主要受惠先进製程技术演进、AI 客户需求强劲，加上公司成功开发出 MEMS 探针卡双臂植针机、全自动化维修整线设备及关键製程设备等，使 MEMS 探针卡相关设备持续稳健出货，维持强劲成长及高毛利率实绩。

创新服务目前主要产品为 MEMS 探针卡自动化设备，为未来 AI 晶片测试需求下之必要设备，能有效协助客户提升生产效率，与国际大厂 Technoprobe 策略结盟效益也逐步显现，去年已完成探针卡整线自动化设备开发及验证，首批设备已于去年第四季正式交机，整线设备将可望进入规模化成长。

创新服务第二大成长引擎则是藉由与 Technoprobe 策略合作，布局探针卡材料包销售及自动化探针卡维修服务，建立由材料端至整线自动化解决方案之完整布局，有助公司进一步导入植针设备及探针卡製程与返修设备，有效提升客户黏着度，并降低客户因设备採购週期产生的营收波动。

至于第三大引擎则是高密度铜柱端子模组及铜柱通孔玻璃基板新产品，公司历经三年成功开发微铜柱移转全自动化生产线，铜柱巨转模组产品适用于高深宽比、高导电、高散热、异质整合封装、功率模组封装等铜柱导通连结。

董事长吴智孟说，新一代电子装置对高度集成化模组需求出现转变，传统锡球结构在立体化封装低耗电、高宽深比及更高 I/O 密度设计的趋势下面临物理极限，公司的高密度端子铜柱模组具备高结构稳定性及高宽深比特性，同时可延伸至更高密度 I/O 数量的部署，提供次世代高密度、高度集成互连之解决方案。

创新服务的高密度端子铜柱模组已于智慧眼镜、手机、低轨卫星天线及伺服器等应用客户证验中，预计 2026 年下半年陆续进入量产。

此外，随着 AI 算力的提升带动先进封装尺寸持续扩大，3D 封装基板 (Substrate) 面临翘曲与材料供应瓶颈。玻璃基板因具高频讯号传输能力与低热膨胀係数特性，具成为次世代 IC 载板的潜力，创新服务的铜柱玻璃通孔基板 (TGV-ICP) 模组产品已获国际客户规划导入 CoWoS 製程中，预计 2026 年下半年完成验证，2027 年量产。

创新服务看好，随着 AI 应用刺激半导体需求、带动探针卡市场同步快速成长，加上创新服务已开发出整线探针卡自动化设备可满足客户需求情况下，115 年度营收强劲成长与维持高毛利率表现应属可期。

展望未来，随着新利基产品高密度铜柱端子模组及铜柱玻璃通孔基板的验证通过，陆续进入量产期，届时将能为公司带来另一波强劲的成长动能。