SK海力士豪掷80亿美元採购ASML EUV设备

随着人工智慧 (AI) 基础设施需求迎来爆发式增长，南韩存储巨头 SK 海力士周二 (24 日) 宣布，将斥资约 11.95 兆韩元 (约 79.7 亿美元) 向荷兰半导体设备龙头 ASML 採购极紫外光 (EUV) 设备。

这项指标性的投资，象徵着 SK 海力士正以全线押注的姿态，在 AI 记忆体与先进製程领域与三星展开激烈的贴身肉搏。

‌
锁定 1c 製程与下一代 HBM 

根据公司公告与相关报导，这笔巨额订单的交易週期约为两年，涵盖设备採购、安装及升级，预计于 2027 年 12 月完成。其核心战略目标在于加速推动第六代 (1c)DRAM 製程的开发与量产。在当前的竞争格局中，三星已率先在 HBM4 产品中採用 1c 製程，给予 SK 海力士极大的压力。

为了实现製程节点的追赶与超越，SK 海力士计画将 1c 製程应用于 HBM4E、DDR5 及 LPDDR6 等关键下一代产品。目前，该公司在生产 HBM4 核心晶粒时使用 1b 製程，而逻辑晶粒则依赖台积电 (2330-TW)(TSM-US) 的 3 奈米工艺代工。

此次大规模引进 EUV 设备，正是为了确保其在 AI 记忆体市场的主导地位。

M15X 提前启动与机队规模翻倍 

除了设备採购，SK 海力士也同步加快了产能布局的脚步。报导指出，位于清州的 M15X 晶圆厂第二洁净室已提前两个月开放，设备安装工作也较原定计画提前启动，目前两座洁净室均已进入全面运营準备阶段。此外，该公司上个月还宣布投入 31 兆韩元兴建龙仁半导体园区，其首座晶圆厂预计于 2027 年正式投产。

在 EUV 技术应用方面，SK 海力士曾是全球首家将 High-NA EUV 引入记忆体晶片量产的厂商。根据其长远规画，该公司拟在 2027 年前再引进约 20 台 EUV 设备，届时其 EUV 机队规模将较当前翻倍。以单台设备造价约 3000 亿至 5000 亿韩元估算，SK 海力士在该领域的总投资额将极为惊人。

行业影响：ASML 核心地位与供应链竞争 

此项交易也再度巩固了 ASML 作为全球唯一 EUV 供应商的核心地位。随着 AI 重塑运算需求，全球领先的半导体厂商如台积电、三星与 SK 海力士正展开激烈的先进设备抢夺战，纷纷提前数年锁定供应量。

分析师指出，由于 AI 记忆体产能挤占了通用储存设备的资源，并已导致传统记忆体晶片出现短缺迹象。