「铜柱巨转」解决先进封装痛点！创新服务预计 4 月底转上柜挂牌

创新服务明日将举办上柜前业绩发表会，预计 4 月底挂牌交易，董事长暨总经理吴智孟表示，随着高阶封装技术跃为产业主流，晶片与基板间因材质热膨胀係数差异所引发的翘曲问题日益严重，成为影响先进封装良率的重大挑战，而创新服务高密度铜柱玻璃通孔基板与巨转技术正好解决痛点。

吴智孟表示，创新服务主要从事半导自动化设备开发、製造及销售业务，目前主要产品为 MEMS 探针卡自动化设备，包括自动植针、检测、钻孔、返修等设备，并开始进行 MEMS 探针卡代理销售业务与规画整卡自动化返修服务。

吴智孟指出，IC FT 测试段投入 PoGo Pin Test Socket 自动化检测、植 pin 及检测设备开发、製造及销售，而高密度铜柱端子模组产品则应用于半导体封装领域，涵盖 Wi-Fi Module、Power Module 及铜柱玻璃通孔基板 TGV-ICP 等应用。

吴智孟分享，创新服务最近两年的营收比重集中于半导体设备，但已建立三大引擎维持高成长动能，包括深耕 MEMS 探针卡自动化製造与返修设备、增加经常性收入，以及开拓新利基产品高密度铜柱端子模组及铜柱通孔玻璃基板。

吴智孟说明，首先已成功开发 MEMS 探针卡双臂植针机及整线设备自动化解决方案，为未来 AI 晶片高成长测试需求探针卡製造与维修所需的必要设备，并与探针卡国际大厂 Technoprobe 策略结盟效益已显现，更陆续完成探针卡整线自动化设备开发及验证，首批设备去年底已正式交机。

再来是增加经常性收入，吴智孟指出，创新服务藉由与探针卡大厂 Technoprobe S.p.A. 合作，积极布局探针卡材料包销售及自动化探针卡维修服务，建立由材料端至整线自动化解决方案完整布局，有助于创新服务进一步导入植针设备及探针卡製程与返修设备，增加稳定的经常性收入。

第三是开拓新利基产品，吴智孟指出，创新服务历经三年已成功开发微铜柱移转全自动化生产线，铜柱巨转模组产品适用于高深宽比、高导电、高散热、异质整合封装、功率模组封装等铜柱导通连结。

吴智孟补充，新一代电子装置对高度集成化模组需求迎来结构性转变，打破传统锡球结构在立体化封装将面临的物理极限，创新服务的高密度端子铜柱模组具备高结构稳定性及高宽深比特性，已在智慧眼镜、手机、低轨卫星天线及伺服器等应用客户证验中，预计下半年陆续进入量产。

针对先进封装，吴智孟指出，随着 AI 算力的提升带动先进封装尺寸持续扩大，3D 封装基板面临翘曲与材料供应瓶颈，玻璃基板因具高频讯号传输能力与低热膨胀係数特性，具成为次世代 IC 载板的潜力，创新服务的铜柱玻璃通孔基板已获国际客户导入 CoWoS 製程中，预计 2027 年量产。

吴智孟强调，随着高密度铜柱端子模组及铜柱玻璃通孔基板的验证期过后，陆续进入量产期，并受惠 AI 应用的终端客户需求强劲，已成功开发出 MEMS 探针卡双臂植针机、全自动化维修整线设备及关键製程设备等，使 MEMS 探针卡相关设备持续稳健出货，维持强劲成长及高毛利率实绩。

（首图来源：科技新报）