晶圆代工、封测成本齐涨 驱动IC业者酝酿涨价

研调机构 TrendForce 最新调查，由于 2025 年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重显示驱动 IC (Display Driver IC, DDIC) 厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估调涨报价的可能性。

从成本结构分析，晶圆代工占据整体驱动 IC 高达 6 至 7 成的成本，后段的封装与测试代工成本则占 2 成左右。近期原物料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其 8 吋产能因长期未扩充，且受到 PMIC、Power Discrete 等电源产品排挤，供给维持紧绷，DDIC 主要使用的高压製程成本也因此提高。

12 吋晶圆部分，近期因台系代工厂减少高压製程产能，更多客户转向本就是驱动 IC 主要代工厂的合肥晶成 (Nexchip) 投片，支撑其产能利用率保持在高点，成熟製程价格亦呈上涨趋势。

TrendForce 表示，8 吋和部分与驱动 IC 相关的 12 吋成熟製程产能偏紧，导致晶圆成本全面上升，驱动 IC 供应商难以自行吸收，转嫁压力浮现。

驱动 IC 产品在后段须经过金凸块 (bumping)、封装、测试等多道製程，近期因封装产能吃紧，材料价格、人力成本增加等因素，封测代工报价已有调升，尤以 COF(Chip-on-Film) 与 COG(Chip-on-Glass) 等产品线的成本压力较为显着。

此外，由于国际金价自 2024 年持续走高，金凸块材料成本不断上升。儘管部分厂商已逐步导入替代方案，以降低对黄金材料的依赖，短期内仍难以完全抵消金价上涨带来的压力。

TrendForce 指出，部分驱动 IC 供应商正评估调整报价的可能性，以反映成本上升的影响。若晶圆代工与封测成本涨势延续，将提高驱动 IC 涨价的机率，而价格涨幅将取决于产品类型、应用市场、客户结构等因素。

从终端应用来看，驱动 IC 用于电视、监视器、笔电与智慧手机等显示产品，因此成本变化可能逐步传导至面板厂与终端品牌。驱动 IC 的报价调整情况，将依上游成本走势、产能供需情况和终端市场需求而定，皆是目前重要的观察指标。