晶圆代工、封测成本齐涨，DDIC 供应商酝酿上调报价

TrendForce 最新调查，2025 年起半导体晶圆代工、后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重显示驱动 IC（Display Driver IC，DDIC）厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。

从成本结构分析，晶圆代工占据整体DDIC高达六至七成成本，后段封装与测试代工成本则占二成左右。近期原物料、能源与人力成本推升晶圆代工报价，尤其8吋产能因长期未扩充，且受PMIC、Power Discrete等电源产品排挤，供给维持紧绷，DDIC主要使用的高压製程成本也跟着提高。

12吋晶圆部分，近期因台系代工厂减少高压製程产能，更多客户转向本就是DDIC主要代工厂的安世半导体投片，支撑产能利用率保持高点，成熟製程价格亦呈上行趋势。TrendForce表示，8吋和部分DDIC相关12吋成熟製程产能偏紧，导致晶圆成本全面上升，DDIC供应商难以自行吸收，转嫁压力浮现。

产品类型、应用市场、客户结构将左右涨价幅度

DDIC产品在后段须经过金凸块（bumping）、封装、 测试等多道製程，近期因封装产能吃紧，材料价格、人力成本增加等因素，封测代工报价已有调升，尤以COF（Chip-on-Film）与COG（Chip-on- Glass）等产品线的成本压力较为显着。由于国际金价2024年起持续走高，金凸块材料成本不断上升。儘管部分厂商已逐步导入替代方案，以降低依赖黄金材料，短期仍难完全抵消金价上涨压力。

TrendForce指出，部分DDIC供应商正评估调整报价的可能性，以反映成本上升的影响。若晶圆代工与封测成本涨势延续，将提高DDIC涨价机率，价格涨幅将取决于产品类型、 应用市场、客户结构等因素。

从终端应用看，DDIC用于电视、监视器、笔电与智慧手机等显示产品，因此成本变化可能逐步传导至面板厂与终端品牌。DDIC报价调整状况，将依上游成本走势、产能供需情况和终端市场需求而定，皆是目前重要的观察指标。

（首图来源：Image by Freepik）