AI 应用强劲，封测与测试介面厂首季营收冲高

半导体封测厂和测试介面厂今天陆续公布 3 月合併营收，晶圆测试厂京元电子自结单月营收新台币 35.98 亿元，月增 11.6%、年增 36%，创单月新高；硅格单月营收 18.6 亿元，月增逾 15%、年增近 17%，也创单月新猷。

硅格第一季自结合併营收52.93亿元，年增13%。第一季营收续创单季历史新高。

硅格表示，2月年假效应后客户出货恢复正常，多条产品线生产畅旺，因应国内外客户高速运算（HPC）、人工智慧AI伺服器、特殊应用晶片（ASIC）、硅光子、网通等晶片需求大幅成长，硅格第一季厂房及设备资本支出预算已使用大部分。因应未来先进製程晶片需求持续发酵，将在第二季考量是否增加资本支出。

法人预期京元电今年AI测试业绩占比可超过三成，持续受惠主要客户高阶AI晶片平台成品测试动能，以及ASIC高功率预烧老化（Burn-in）测试需求，预估京元电今年产能将扩充30%~50%。

测试介面厂颖崴3月自结营收12.22亿元，月增40%，年增69.25%，创单月新高；累计第一季营收29.8亿元，年增29.74%，创单季新高。AI应用订单爆发，高阶测试座（Coaxial Socket）及MEMS探针卡订单强劲，3月营收首度突破10亿元大关。展望第二季，在手订单持续增加、新产能开出，营收可望逐季成长。

因应产能供不应求，颖崴去年第四季启动既有厂房持续加购机台、扩大产能外，高雄仁武产业园区租赁厂房重整建置，3月底完成并在4月启用量产。高雄仁武产业园区自建扩厂计画案，先前已获高雄市政府通过申请，预计7月动工加速建置。

IC测试载板厂雍智科技自结3月营收2.2亿元，年增45.3%，仅次2月2.24亿元，创单月次高，累计第一季营收约6.65亿元，年增46.3%，创单季新高。雍智先前表示，AI应用带动主晶片包括处理器（CPU）和绘图处理器（GPU）需求强劲外，也带动周边高速传输晶片等应用，雍智持续切入AI应用领域。

展望未来营运，雍智预期，今年前段测试载板业绩可持续成长，今年整体业绩可持续成长两位数百分比。

（作者：锺荣峰；首图来源：shutterstock）