〈台积电法说〉已建置CoPoS实验线 预计未来数年后将投产
台积电 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召开法说会，外资提问竞争对手加速布局大尺寸的先进封装解决方案，魏哲家表示，台积电也持续推进更大倍数的光罩尺寸方案，目前已建置 CoPoS 试产线，预计将在数年后投产，看好台积电具大量经验，能解决相对应的挑战。
英特尔 (INTC-US) 近期积极布局先进封装技术，尤其在 EMIB 方面因不需整片中介层，而改由小面积的硅桥，可望有效降低成本，并提供更大光罩尺寸的先进封装解决方案，也让外界担忧其将影响台积电的先进封装业务。
魏哲家强调，目前大尺寸先进封装解决方案仍以 CoWoS 为主，目前也已经开发 CoPoS，并建置试产线，预计数年后量产，也会结合系统级晶圆技术，提供客户具成本效益的解决方案。
此外，台积电也积极布局 SoIC 产能，魏哲家强调，公司已具备 SoIC 的学习曲线并已有产品量产，因此技术导入速度可望快于其他新技术。但具体时程仍取决于客户需求，将配合客户需求进行开发与量产规划。
1