零件几乎都涨！大摩：辉达Vera Rubin机架接近Blackwell两倍 记忆体成本暴冲435%夺下C位

摩根士丹利 (下称大摩) 分析师 Howard Kao 周五 (22 日) 发布最新研报指出，AI 基础建设成本正迎来结构性飙升。辉达即将推出的下一代 Vera Rubin AI 伺服器机架，从原始设计製造商 (ODM) 处採购的价格约高达 780 万美元，几乎是现行 GB300 Blackwell(不到 400 万美元)的两倍。这种单代近乎翻倍的涨幅，反映 AI 硬体供应链的价值分配正发生剧烈变化，而不仅是核心 GPU 涨价所致。

值得注意的是，儘管辉达在週三 (20 日) 财报公布后隔天收跌近 2%，但记忆体相关个股却大涨 6%-10%，印证大摩报告的核心逻辑：此轮涨价最大受益者正从核心运算单元扩散至周边关键零组件。

大摩研究物料清单 (BOM) 后指出，记忆体已从过去的配角跃升为成本主力。在旧有 GB200 体系中，记忆体仅佔机架物料成本约 5% 至 10%，但在 VR200 中，受惠于容量扩增与价格上扬，佔比狂飙至 25% 至 30%，绝对成本涨幅高达 435%，直接压缩 GPU 佔比(从大约 65% 降至 51%）。

大摩指出，这波涨价潮是全面性的，印刷电路板 (PCB) 因引入新模组及层数升级，成本暴增 233%，多层陶瓷电容 (MLCC) 因新模组需求增加 182%，ABF 载板因晶片数量倍增上涨 82%，电源与液冷零件也分别增加 32% 与 12%。

不过，分析师也提出关键变数，若微软、谷歌等超大规模云端业者 (Hyperscaler) 选择绕过辉达，直接採购 SOCAMM 记忆体模组，机架价格可降至约 670 万美元，这将直接影响辉达的记忆体转售收益，是后续市场追蹤焦点。

针对负责组装的 ODM 厂商，大摩报告打破了标準化将压缩附加价值的市场共识。

根据大摩估算，Rubin 机架的 ODM 增值部分不减反增 35% 至 40%，从 GB300 约 10.8 万升至约 14.96 万美元，儘管毛利率可能从 2.7% 微降至 1.9%，但绝对利润的提升更为关键。

不过，供应链模式正悄然转变，鸿海、广达等已陆续提及寄售模式 (Consignment)，即由云端厂商自购核心零件、ODM 仅负责组装，虽能减轻 ODM 营运资金压力，长期却可能压缩收入规模。

此外，电源规格正朝高压直流 (HVDC) 演进，预计 2027 年 Rubin Ultra 将大规模採用 800V 直流，台达电等电源大厂已积极合作布局。

整体而言，AI 伺服器机架正进入高价值、高複杂度的新阶段，供应链利润池的重新划分纔刚开始。