抢台积代工大单？三星会长李在镕低调访台 密会联发科高层
多家媒体週五 (21 日) 报导，半导体供应链人士透露，三星电子会长李在镕 (Lee Jae-yong) 已低调赴台，试图从全球代工龙头台积电手中争取联发科作为晶圆代工客户。
李在镕于 5 月 21 日率领高阶主管团队低调访台，其中一项重要行程，就是与联发科执行长蔡力行会面，讨论未来合作可能性。
消息人士透露，三星在成功拿下特斯拉 AI6 晶片代工订单后，同时持续向超微 (AMD-US) 推销其 2 奈米製程技术，如今已进一步将联发科视为下一个大型晶圆代工客户。
报导指出，为提高合作机率，三星可能祭出记忆体资源优势，向联发科提供未来天玑系列行动晶片所需记忆体的优先供货条件，作为吸引联发科转单的重要筹码。
市场认为，此策略与三星过去争取高通代工订单时的做法相似，当时三星亦曾透过整合集团内部半导体资源提升竞争力。
值得注意的是，此次传闻也出现在联发科 (2454-TW) 与台积电 (TSM-US) 合作模式出现变化之际。
近期联发科已将 Google 第八代、以 AI 推论为主的 TPU 先进封装订单交由英特尔处理，而训练用途版本仍维持由台积电负责封装服务。
Google 已选定联发科作为第八代 TPU 的主要设计合作伙伴，使联发科在 AI 晶片供应链的重要性持续提升。
不过，市场人士指出，即便三星近期在晶圆代工业务接连取得进展，要真正从台积电手中争取联发科订单仍具高度挑战，尤其台积电在先进製程、良率与生态系优势仍相当稳固。
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