〈COMPUTEX〉台达电首度亮相预製型AI模组化资料中心 建置时间减少60%

台达电 (2308-TW) 于今年台北国际电脑展 COMPUTEX 2026，以Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI为主题，首度亮相预製型 AI 模组化资料中心，并展示下一代 AI 资料中心的先进电源、散热及微电网技术，接轨高压直流 (HVDC) 架构。

台达电预製型方案可整合 800VDC 列间电源系统及 3MW 液冷散热方案，协助 AI 资料中心架构转型、并解决高密度机柜的散热痛点，可作为大型云端服务商、企业扩充 AI 基础设施的最佳解方；模组化的设计、在工厂端完成预组装与测试、可让建置时间缩短 60%，最短时间让算力上线，并大幅降低 PUE 値。

HVDC 架构方面，台达电展出机柜列间到晶片的次世代散热方案，最新 800VDC 2.4MW 液对液冷却系统 (LTL CDU)，内建 25kW 高压直流电子水泵，以 N+1 备援及热插拔设计，协助系统零停机目标，气冷方面则有 HVDC 高压直流风扇。

在晶片散热上，台达电除了最新 NVIDIA Vera Rubin NVL72 冷板模组，亦有结合先进热传材料与微米级流道设计的晶片散热技术 (Microchannel Lid)，提供 AI 晶片强大散热支援。

另外，在实体及边缘 AI 趋势下，亦有结合 NVIDIA Omniverse 函式库的智能製造、智慧楼宇实际应用。其中，在智能製造上，台达 AIoT 平台 Line Manager 及 DIATwin 结合 NVIDIA Omniverse 函式库，已成功导入泰国厂 AI 伺服器电源产线。