华通筹资案将在6/22除权 拟发现增股筹资84亿元7月中完成
HDI 大厂华通 (2313-TW) 拟发行 4.2 万张现增股进行市场筹资今 (4) 日获金管会申报生效，华通暂订以每股 200 元发行，预计募集 84 亿元，并将于 6 月 22 日除权，成爲华通历来最大规模筹资案，也是今年最大规模的 PCB 族群市场筹资案，预计现增在 7 月中旬完成募集，华通现增案筹资的主要用途在充实营运资金及偿还银行借款。
2026 年以来 PCB 族群包括有邑昇 (5291-TW)、霖宏 (5464-TW) 及鉅橡 (8074-TW) 都分别有发行 CB 或办理发行现金增资股的市场筹资案提出，但以华通拟发行 4.2 万张现增股进行市场筹资，暂订以每股 200 元溢价发行，预计募集 84 亿元的筹资规模最大，华通现增案的主办券商爲凯基证券。
华通在 2026 年第一 季营收 195.5 亿元，毛利率 17.98%，季减 0.72 个百分点，年增 0.81 个百分点，首季税后纯益 15.04 亿元，季减 33.66%，年增 14.53%，每股纯益达 1.26 元
华通对低轨轨卫星板出货在第二季有可能因为原物料供应改善而提升，再加上 AI 与传统伺服器需求延续，搭配新产能逐季开出，华通 2026 年营运可望呈现逐季走扬的态势。
华通股价今天股价以 265.5 元作收。。
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