半导体大型面板级封装革命！上银导入高通 Q6 晶片让设备「长眼又生脑」

上银科技今日宣布首度与高通合作，双方共同在 2026 台北国际电脑展（COMPUTEX 2026） 展示半导体大型面板级封装（PLP）设备智慧化方案，聚焦搭载 Qualcomm Dragonwing Q6 系列处理器的边缘 AI 解决方案导入 HIWIN Load Port 产品，展现半导体设备前端模组（EFEM）的应用成果。

上银半导体设备相关产品已导入多家指标性半导体大厂及其供应链体系，累积与先进设备与封装製程整合的经验，并持续深化与产业生态系伙伴（ecosystem partners）合作，推动半导体智慧设备与 AI 应用创新。

随着大型面板级封装（PLP）设备朝向高效率、高稳定性与智慧化发展，设备前端模组对即时监测、状态回馈与异常判读能力的需求日益提升，上银长期深耕半导体设备关键模组，近年积极扩展半导体次系统布局，涵盖 Load Port、晶圆移载系统（EFEM）及晶圆搬运机器人等核心模组。

这次合作以 HIWIN Load Port 作为设备前端智慧节点，结合搭载 Dragonwing Q6 系列处理器的边缘 AI 解决方案，运算与影像处理能力，强化载具对接、状态感知与作业判读的即时性与準确性，更透过影像模组与感测元件整合，系统可即时监测载具内部及对接区域运作状态。

应用层面，HIWIN Load Port 作为晶圆载具进出设备的重要介面，而与製程衔接效率及设备稳定性密切相关，结合边缘 AI 技术后，可进一步提升影像辨识、状态监控与异常回应能力，强化设备于高速运转及异常情境的应变效能。

Dragonwing Q6 系列处理器支援装置 Edge AI 推论能力，可在设备端即时执行异常判读，辨识载具状态异常、取放偏差或影像异常等情况，并即时发出警示，协助设备迅速採取应对措施，有助于提升异常处理效率与整体设备运作稳定性。

上银与高通的合作，透过边缘 AI 与智慧影像感测技术的深度整合，不仅提升载具对位与搬送精準度，更进一步强化高速运转环境下的自主判断与即时修正能力，协助客户降低异常停机风险、提高设备稼动率与製程稳定性，加速半导体设备朝向智慧化与自主化发展。

（首图来源：上银）