AI商机太诱人！三星传兴建先进封装厂 抢攻HBM商机

随着人工智慧 (AI) 带动高频宽记忆体 (HBM) 需求持续升温，南韩科技巨擘三星电子 (Samsung Electronics)(005930-KR) 传出正考虑在南韩西南部光州市兴建先进半导体封装工厂，进一步强化其 AI 晶片供应链布局。

《南韩经济日报》周二 (9 日) 引述业界消息人士报导，三星最快可能于 6 月 29 日南韩总统李在明与国内主要企业集团领袖会晤时，公布相关投资计画。

报导指出，这场以成长战略大转型为主题的会议将在总统办公室举行，预计包括三星电子会长李在镕 (Jay Y. Lee) 及 SK 集团会长崔泰源 (Chey Tae-won) 等企业领袖都将出席。

对于相关消息，三星电子拒绝评论。南韩总统办公室则表示，企业投资决策属于公司自主经营事项，政府不便置评。

若计画成真，将成为三星近年扩大先进封装布局的重要一步。随着 AI 运算需求快速成长，先进封装已成为半导体产业竞争关键。晶片製造商正透过整合多颗晶片于单一封装内提升运算效能，而非仅依赖製程微缩。

市场尤其看好 HBM 需求前景。HBM 透过垂直堆叠多层 DRAM 晶片，大幅提升资料传输速度，目前已成为 AI 伺服器与 AI 加速器不可或缺的核心元件，广泛应用于辉达 (NVDA-US)、超微(AMD-US) 及 Alphabet(GOOGL-US)旗下 Google 等企业的 AI 平台。

业界认为，若三星此时扩大先进封装投资，也反映公司看好 AI 带动的半导体景气循环即将进一步升温，希望提前扩充产能以掌握未来成长机会。

目前三星正积极挑战 SK 海力士 (SK Hynix)(000660-KR) 在 HBM 市场的领先地位。今年 5 月，三星宣布已向客户提供最新 12 层堆叠 HBM4E 产品样品，显示其正加快新世代 AI 记忆体产品布局，力图在 AI 浪潮下扩大市场版图。