日月光投控5月营收630亿元 创43个月来新高
封测龙头日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今(9)日公布 5 月营收 630.33 亿元，月增 1.26%，年增 28.57%，受惠 AI 与高效能运算 (HPC) 晶片需求强劲，日月光投控 5 月营收改写历史第四高，也是 43 个月来新高，累计前 5 月营收 2,989.43 亿元，年增 19.87%，同步创下同期新高。
封装测试及材料业务方面，日月光投控 5 月业绩达 421.62 亿元，月增 4.1%，年增 37.9%。
日月光投控看好，在 AI 晶片需求续强下，今年 LEAP(先进封测) 业务营收将达 35 亿美元以上，年增幅至少翻倍，且为因应客户需求增加，全年资本支出规模资本支出将达 85 亿美元，卡位未来两年成长动能。
日月光投控也持续冲刺新技术，旗下日月光除了 600x600mm 面板级封装外，也开发出 310×310mm 自动化产线，预计 2027 上半年将投入量产，可望满足高频宽的 AI 晶片先进封装需求。
1