摩根大通大幅上调WFE成长预测！先进封装成AI浪潮最大投资主线

摩根大通于 2026 年 6 月 17 日发布半导体产业报告，聚焦全球晶圆厂设备（WFE）市场、台积电先进製程与先进封装竞争格局。报告大幅上调了 2026-2028 年全球 WFE 市场增速预测，将 2026 年增速从此前 21% 上调至 28%，2027 年从 18% 大幅上调至 29%，并首次给出 2028 年 16% 的增速预测。

（一）製程技术竞争：台积电的绝对统治地位

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摩根大通在报告中强调，台积电 (TSM-US) 在 2nm/3nm 先进製程领域的技术与产能优势短期内难以被任何竞争对手替代。

2nm 製程方面，台积电是 2026 年全球唯一一家正在量产真 ·2 奈米晶片的晶圆厂。报告指出，台积电 2nm 流片量已达 3nm 同期的 1.5 倍，计划至 2026 年底将 2nm 月产能提升至 14 万片。N2 製程首次採用 GAAFET 架构，相较于 N3E 可实现功耗降低 25%-30%、运算性能提升 10%-15%。

3nm 製程方面，台积电是全球唯一能够大规模量产 3nm 的晶圆代工厂。强劲的 N3 需求叠加 N2 产能加速爬坡，是驱动台积电 2026 年美元营收实现 30% 以上增长的核心动力。

报告特别指出，三星採用 GAA 架构的 2nm 製程在效能表现上仅相当于台积电的 3nm 製程，技术代差明显。台积电有望拿下全球 95% 以上的 AI 加速器市场。

（二）先进封装竞争：从独角戏到双雄争霸

报告对先进封装领域的竞争格局进行了深入剖析。摩根大通指出，先进封装已取代製程微缩，成为半导体性能提升的首要槓桿。

台积电 CoWoS 的垄断地位：过去三年，所有顶级 AI 加速器的逻辑晶片与 HBM 的集成几乎完全依赖台积电 CoWoS 封装。据 TrendForce 估算，行业 CoWoS 总产能可达每月 20 万片，其中台积电到 2026 年底将运行约 12 万片 / 月，ASE 和 Amkor 仅作为溢出产能承接约 8 万片 / 月。

英特尔 (INTC-US) 的实质性挑战：摩根大通首次承认，英特尔的 EMIB 先进封装技术已成为 CoWoS 的第一个可信赖的第二供应商。具体进展包括：

AWS 和 Cisco 已在 EMIB 上量产外部晶片 SpaceX 和特斯拉在 2026 年 Q1 财报电话会议上签约成为英特尔 Terafab 项目合作伙伴 Google TPU v8e 预计 2027 年下半年落地 EMIB 苹果、微软、辉达正在洽谈中

英特尔 CFO David Zinsner 已将外部先进封装业务展望从数亿美元上调至超过 10 亿美元，并预计单个客户可带来数十亿美元收入。

但摩根大通明确划出界限：英特尔在先进封装领域虽有竞争力，但晶圆製造能力仍与台积电存在差距。以 Google 300 万颗 TPU 订单传闻为例，摩根大通直言这是茶杯里的风暴——Google 2nm 计算晶片仍由台积电製造，英特尔仅负责封装环节。报告强调，台积电的 2nm/3nm 製程优势短期内不可替代。

（三）CoWoS 产能扩张规划

报告详细给出了台积电 CoWoS 产能的时间表：

时间

CoWoS 月产能

2026 年底

11.5 万片

2027 年底

17.5 万片

2028 年底

22 万片

摩根大通预计，CoWoS 的供需缺口将从 2026 年初的约 20% 收窄至年底的约 10%。先进封装价格的上涨速度是晶圆本身的 2-4 倍，稀缺性不在硅片而在封装本身，这一缺口正在每个季度持续扩大台积电的利润率。

（四）更宏观的产业判断

报告将先进封装定位为本轮 AI 浪潮最重要的投资主线之一。摩根大通认为，AI 需求正从加速器扩散至记忆体、先进封装、网路和 CPU 等全产业链条。美国四大云服务商 2026 年资本开支预计同比增长 80% 至 5750 亿美元，2027 年再增 50% 至 8600 亿美元以上。

摩根大通报告最核心的分析框架是：台积电在晶圆製程的垄断地位固若金汤，但在封装端正面临英特尔的实质性挑战。这一判断精準地捕捉了半导体产业链价值重心从製程微缩向先进封装＋製程双轮驱动的结构性转变。

台积电的护城河在于製程＋封装的一体化解决方案——从晶圆製造到 CoWoS 封装的 turnkey 服务是其核心竞争力。而英特尔的策略则是绕开製程、主攻封装——利用 EMIB 技术作为 CoWoS 的低成本替代方案切入 AI 晶片供应链。

报告对英特尔 Google TPU 订单传闻的澄清具有重要价值——市场容易将封装订单误读为代工订单。

摩根大通明确指出，英特尔即使拿到 Google 订单，也仅限于封装而非晶圆製造。这揭示了英特尔在晶圆代工领域与台积电的真实差距：先进封装可以追赶，但 2nm/3nm 的量产能力和良率控制是另一维度的竞争。

报告对 CoWoS 产能的逐月推演（11.5 万→17.5 万→22 万片 / 月）提供了清晰的供给端视角。结合四大云厂商资本开支的激进预测（2026 年＋80%、2027 年＋50%），可以判断：即便台积电如此激进的扩产，AI 晶片的供给紧张仍将持续至 2027 年甚至 2028 年初。

摩根大通 6 月 17 日报告的核心结论可概括为三点：

第一，台积电在 2nm/3nm 先进製程领域拥有不可撼动的技术和产能优势，三星等竞争对手的技术代差至少在 1-2 代。

第二，先进封装正成为新的竞争主战场。英特尔的 EMIB 技术首次对台积电 CoWoS 构成实质性挑战，已获得 AWS、Cisco、SpaceX、特斯拉等客户订单。但英特尔目前仅能在封装环节参与竞争，晶圆製造仍高度依赖台积电。

第三，AI 驱动的资本开支浪潮远未结束，台积电 CoWoS 产能扩张将持续至 2028 年，供需紧张格局至少维持至 2027 年。

投资建议

基于报告内容，可梳理以下投资逻辑：

（一）台积电（TSM.US／2330.TW）——核心持仓，不宜轻易减持

摩根大通此前已将台积电目标价上调至新台币 2,400 元，预计 2026 年美元营收增长 30% 以上，毛利率有望在 2026 年上半年达到 60% 末段至 70% 区间。在製程垄断＋封装扩张的双重驱动下，台积电是 AI 硬体供应链中最确定的受益者。需关注的唯一风险是英特尔封装业务对 CoWoS 定价权的长期侵蚀。

（二）半导体设备——高弹性配置方向

报告将 2026-2027 年 WFE 增速上调至 28% 和 29%。摩根大通日本团队明确将东京电子和爱德万列为首选标的。对台积电销售额权重高以及记忆体晶片权重高的设备製造商预计将持续受到市场青睐。

（三）先进封装产业链——把握结构性机会

先进封装价格上涨速度是晶圆的 2-4 倍，这一价差意味着封装环节的利润弹性远高于晶圆製造。可关注：

CoWoS 产能溢出受益者：ASE、Amkor 等 OSAT 厂商 封装设备与材料：玻璃基板、混合键合等新兴技术方向

（四）英特尔——战术性关注，战略性谨慎

英特尔在封装领域的突破是真实的，但其估值能否持续提升取决于能否将封装订单转化为代工订单。在台积电製程优势未被实质性撼动之前，英特尔的代工故事仍缺乏根基。