鼎基开闢热门新赛道 强攻半导体应用切入封装、FCCL新材料

热塑性聚氨酯 (TPU) 材料厂鼎基 (6585-TW) 积极布局先进电子材料应用，公司透露，目前已跟多个半导体客户开发软性铜箔基板 (FCCL) 基材以及封装用先进膜材，另外，也切入 AI 智慧穿戴装置及人形机器人等应用。

鼎基表示，目前 FCCL 多採用聚醯亚胺 (PI)，但因材质较刚硬，限制终端产品的发展空间与可挠性；而 TPU 兼具轻量化与高柔韧的特性、可提升弯折性与耐挠性之结构，适用于新一代电子模组与 AI 穿戴装置轻量化，因此也获半导体客户青睐採用，开发 FCCL 新基材。

另外，随着人形机器人、智慧摺叠手机、AI 智慧穿戴装置快速发展，鼎基也已接洽相关领域客户，共同开发装置新材料，研发超过十年的防弹玻璃胶膜，也通过美国 UL752 防弹测试标準验证，已可大面积生产，都将成为营运新动能。

在高阶医疗材料方面，鼎基看好，随着全球医疗产业朝向微创治疗、居家医疗及高阶照护发展，市场对材料的生物相容性、柔软度、耐用性及功能整合能力要求提升。整合医疗级薄膜、导管複合材料及伤口照护相关技术，与多家国际医疗客户展开合作，开发新世代医疗产品。

整体营运来看，鼎基受惠医疗、先进电子材料需求强劲，目前产能稼动率维持 8-9 成的高档水準，且预计第三季延续产能满载，接单能见度也已达第四季。而因应先前油价上涨，鼎基第二季产品价格调涨 15-20%，也有助毛利率及获利表现。