半导体权值股全喷出 日月光投控市值飙3兆元、联电冲2兆元
AI 基础建设需求旺盛，带动先进封装、成熟製程与记忆体需求全面大增，半导体产能供不应求，其中，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 为全球封测龙头，今日在买盘敲进下，股价涨停达 674 元，创下新高价，市值也达 3 兆元，同缔新猷。
此外，成熟製程的联电 (2303-TW)(UMC-US)、DRAM 业者南亚科 (2408-TW) 今日也获资金青睐，股价双双亮灯涨停，分别达 160 元、505 元，市值冲上 2 兆元、1.5 兆元的新高。联电在台股市值排名也挤下富邦金的 1.95 兆元，前进至第 9 名。
业界指出，AI 带动先进封装需求强劲，不仅台积电产能满载，需求也逐步外溢到日月光投控、力成 (6239-TW)、京元电 (2449-TW)、颀邦 (6147-TW) 与南茂 (8150-TW) 等业者，带动相关业者产能供不应求。
随着先进封装多元化，如 CoWoS、CoPoS、FOPLP、CPO 等封装形式，封测厂也纷纷抢进，如力成长年耕耘 FOPLP，近期发展迅速，除了已获超微 (AMD-US) 青睐，更预计未来将结合 CPO 封装，抢占整体先进封装商机。
另外，进入 AI 时代后，记忆体已成为各项装置中不可或缺的零组件，业界乐观看好，记忆体将路缺到 2030 年，意味着未来三到四年内，记忆体缺货情况都难以缓解，而涨价趋势也难以改变，南亚科也将因此受惠。
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