高通斥资39亿美元收购Modular 强化AI软体与资料中心布局

高通 (QCOM-US) 周三 (24 日) 宣布，将以约 39 亿美元的股票交易收购 AI 软体新创公司 Modular，进一步强化人工智慧软体能力，并加速布局资料中心市场，以挑战 AI 晶片龙头辉达 (NVDA-US) 的领先地位。

根据提交给监管机关的文件，这项交易预计于 2026 年下半年完成。届时，高通将向 Modular 股东发行约 1,920 万股股票作为对价。以高通周二收盘价每股 204.13 美元计算，交易价值约 39 亿美元。消息公布后，高通盘前股价上涨约 1.3%。

高通表示，Modular 打造的是一套开放式 (open)、以 AI 为核心(AI-native) 的软体平台，可让 AI 模型在不同硬体架构上高效运行。该公司由多位参与现代 AI 基础设施建设的工程师创立，其技术能在多种晶片平台上提供业界领先的运算效能。

随着 AI 热潮持续升温，全球晶片业者正积极透过併购取得关键技术与人才。高通近年来除了巩固智慧手机晶片业务外，也积极拓展 AI 与资料中心市场，希望建立更完整的产品与软体生态系，缩小与辉达之间的差距。

高通指出，Modular 技术的最大优势在于弹性。客户可根据需求选择透过云端资料中心、智慧手机或其他终端装置执行 AI 服务，让模型能够跨不同晶片与硬体平台部署。由于 AI 应用未来将同时运行于云端与边缘装置，因此市场对开放式软体架构的需求正持续提升。

相较之下，部分竞争对手长期批评辉达的平台生态系较为封闭，容易让客户受限于单一供应商。高通则希望透过 Modular 的开放架构，提供企业更多选择与灵活性。

Modular 成立于 2022 年，总部位于硅谷，由 Chris Lattner 与 Tim Davis 共同创办。两人曾于 Google 共事，并因不满 AI 基础设施过于分散而创立 Modular，希望打造更统一的 AI 开发平台。

这也是高通近年来持续推动的小型策略併购之一。自收购恩智浦半导体 (NXPI-US) 计画遭监管机关阻挡后，高通改採规模较小的收购策略，去年便以约 24 亿美元现金收购英国半导体公司 Alphawave IP Group，持续扩充 AI 与资料中心布局。