苹果转向英特尔代工？分析师：真正效益恐待2028年后

苹果 (AAPL-US) 传出将与英特尔 (INTC-US) 合作生产晶片，若交易成真，不仅有助于苹果取得更多先进製程产能，也将成为英特尔晶圆代工业务的重要里程碑。不过，分析师指出，即使双方顺利达成协议，从晶片设计到量产仍需数年时间，短期内难以对双方营运带来明显贡献。

根据市场消息，这项尚未获得苹果与英特尔正式证实的合作案，反映双方各自需求。对苹果而言，主要代工伙伴台积电 (2330-TW)(TSM-US) 正面临 AI 晶片需求爆发带来的产能压力，包括辉达 (NVDA-US) 等客户大量抢占先进製程资源。苹果执行长库克 (Tim Cook) 今年 4 月也曾坦言，供应链产能限制已影响部分 iPhone 销售表现。

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对英特尔而言，则是重振晶圆代工业务信誉的重要机会。近年来，美国政府透过补贴与关税政策推动半导体製造回流，美国总统川普更积极扶植本土晶片产业。英特尔除了被视为美国半导体战略的重要支柱外，也获得辉达约 50 亿美元投资，进一步强化其晶圆代工布局。

量产最快也要等到 2027 年后

儘管市场对合作案抱持高度期待，但业界普遍认为成果不会立即显现。Future Horizons 执行长 Malcolm Penn 指出，即使在最理想情况下，首批晶片也至少需要两到三年才能正式出货。

他表示，像苹果这类高度複杂的系统单晶片 (SoC) 设计本身就需要约两年时间，之后还要经过数个月製造验证与量产爬坡，因此整体时程相当漫长。

分析师对苹果未来可能採用的製程技术看法不一。部分人士认为，苹果可能选择与特斯拉 (TSLA-US) 相同的 14A 製程，但该技术距离大规模量产仍有数年时间；另一些分析师则认为，苹果可能优先考量成熟度与稳定性，选择 18A-P 或 Intel 3 等较成熟製程。

TECHnalysis Research 分析师 Bob O"Donnell 表示，若苹果希望採用最先进的 14A 製程，最快也要等到 2028 年至 2029 年才可能实现。不过，一旦合作落地，对英特尔晶圆代工业务以及美国半导体製造产业而言，都将具有重大象徵意义。

英特尔仍需证明量产实力

事实上，自错失 AI 浪潮初期商机后，英特尔近年积极争取代工客户。今年 4 月成功拿下特斯拉订单后，市场如今更关注是否能进一步赢得苹果青睐。

不过，多位分析师认为，苹果初期可能採取较保守策略，先以 MacBook Air 或部分 iPad Pro 等产品中的次要晶片进行测试，再逐步扩大合作规模。

最大挑战仍在于良率 (yield)。良率是指晶圆上成功製造且可正常运作晶片的比例，而苹果长期与台积电合作，对製程稳定度与良率要求极高。过去英特尔曾多次遭遇製程延误与良率问题，因此能否达到苹果标準仍有待验证。

Freedom Capital Markets 科技研究主管 Paul Meeks 指出，市场目前对英特尔寄予高度期待，但投资人似乎假设公司能完美执行所有计画。儘管英特尔最新製程已有明显进步，但考量过去 20 年执行纪录，市场仍应对最乐观情境保持一定程度的保留态度。