高通不跟辉达拚训练 改攻AI推论市场数千亿商机

在高通 (QCOM-US) 投资人日活动中，公司加速推进执行长艾蒙 (Cristiano Amon) 的长期策略，目标是降低对智慧手机市场的依赖，持续扩大业务版图，实现营收来源的多元化。

高通上週公布的新计画最快将于下一个会计年度开始带来实质营收，并让该公司朝着 2029 年将智慧手机晶片营收占比降至三分之一的目标更进一步。

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受惠于 2021 年收购 Nuvia，高通近年打造出备受市场肯定的晶片产品，应用範围已从智慧手机扩展至更多消费性装置，包括宾士 Mercedes-Benz CLA 车款的大尺寸资讯娱乐系统、Meta(META-US) 智慧眼镜以及戴尔 (DELL-US) 笔电等。

截至去年 9 月止的上一个会计年度，非智慧手机晶片已占高通晶片营收的 28%，显示公司已逐步转型为更加多元化的晶片供应商。

如今，高通希望透过併购再次加快转型脚步，而这次瞄準的不再是消费性装置，而是规模高达数千亿美元的 AI 资料中心资本支出市场。

在晶片产业中，辉达 (NVDA-US) 是 AI 浪潮最早、也是至今最大的赢家。早在 AI 爆发前，辉达便花了 15 年打造完整生态系，包括 AI 加速器、CPU、高速网路晶片，以及将所有硬体整合在一起的成熟软体平台。正因具备这套完整的技术堆叠，竞争对手始终难以撼动辉达的领先地位。

然而，市场情势已开始改变。过去 AI 运算的主要需求集中于训练更大、更强的模型，但如今执行 AI 模型、也就是所谓的推论（Inference），正逐渐成为更庞大的运算负载。

随着企业开始大量部署 AI Agent，这股趋势未来几年预料将持续加速。AI Agent 是能透过 AI 模型，根据简单的自然语言指令完成一连串複杂任务的软体。Google、微软与多所顶尖大学研究人员今年 4 月共同发表的研究指出，在目前最主要的应用场景──程式开发中，AI Agent 所需的推论运算量约为人类的 1000 倍。

随着推论成为市场主流，辉达竞争对手看见切入这个高速成长市场的机会，而大型云端业者也可藉由发展自研客製化晶片等方式，降低对单一供应商的依赖。

高通如今也加入这场竞争。在相对短的时间内，公司已打造出一套与辉达相似的 AI 资料中心技术平台，预计自 2027 会计年度开始陆续推出产品，并在接下来两年逐步完成布局。

待产品线全面到位后，高通将拥有 AI 资料中心所需的四大关键技术。首先是高速 AI 推论晶片 HBC 平台，微软可能成为首批客户之一，但目前双方尚未透露更多合作细节。

微软 (MSFT-US) 执行长纳德拉 (Satya Nadella) 在高通上周投资人日播放的影片中表示，HBC 採用创新的架构，结合高频宽记忆体与整合式运算能力，可为下一代 AI 基础设施带来成本与效能的大幅提升。

第一代 HBC 平台将于明年提供客户送样，第二代产品则预计于 2028 年推出。

同样在 2028 年，高通也将推出资料中心 CPU。这项产品是公司自收购 Nuvia 后的重要技术优势，而 Meta 将成为首家资料中心客户。

去年 12 月，高通完成收购 Alphawave Semi，取得高速资料中心互连晶片与客製化晶片设计团队。该公司共同创办人 Tony Pialis 已加入高通，担任资料中心技术执行副总裁。

目前相关网路晶片已开始销售，高通也已签下两家客製化晶片客户，预计最快下一个会计年度即可开始贡献营收。

此外，高通宣布收购 Modular，藉此取得 AI 推论与程式开发软体技术，交易也将 Modular 共同创办人兼执行长、软体界知名人物 Chris Lattner 纳入团队。

至此，高通已补齐 AI 资料中心布局的关键拼图。虽然相较竞争对手起步较晚，且仍需数年时间才能全面开花结果，但从目前的布局来看，高通已具备挑战 AI 资料中心市场的重要竞争基础。