PCB成关键瓶颈？传辉达Kyber机架遇挑战 恐延到2028年

半导体产业研究机构 SemiAnalysis 今日发文指出，辉达 (NVDA-US) 旗下新一代机架架构 Kyber NVL144 遭遇重大挫折，量产时程恐延误超过 12 个月，最快须至 2028 年方能问世。

此事发生之际距黄仁勋于 GTC 大会上发表 Kyber NVL144 仅三个月。关于产品延迟的原因，SemiAnalysis 则将其归结为PCB 中介板的製造流程仍面临重大挑战。

PCB 中介板（Midplane PCB）是一种特殊多层印刷电路板（PCB），广泛应用于高阶 AI 伺服器、大型电脑及通讯设备，扮演系统内部核心互联枢纽的角色。

辉达官方则将其称为正交背板（Orthogonal Backplane）。

在辉达原先的设计构想中，PCB 中介板负责实现计算托盘与交换托盘之间的 90° 垂直互联，藉由正交方式串连机柜内的计算节点与交换节点。

东吴证券分析，Kyber 架构透过正交背板前后连接垂直排列的计算刀片与交换刀片，得以在 Scale-up 层面取代铜缆，进一步提升单机柜的算力整合密度。

然而，PCB 中介板的製造难度极高。据悉，PCB 中介板初期方案採用多达 78 层的超高多层设计，并使用 M9 级别覆铜板及石英布，大幅提升材料规格与 PCB 加工难度。

中信证券亦指出，因超大尺寸与超高层数，PCB 中介板将消耗大量高速覆铜板，且在良率控制、阻抗一致性及散热设计等方面，难度远超一般产品。

除 Kyber NVL144 延误外，SemiAnalysis 同时披露，辉达为绕开 Kyber 中介板製造难题所提出的替代方案 NVL72x2 背靠背架构，亦已宣告取消。

该方案原本设计将两个 Oberon 机架背靠背配置，透过纯铜 NVLink 扩展规模域，试图以此规避 Kyber 中介板的技术瓶颈。

然而，由于云端服务业者及超大规模资料中心营运商对此方案的奇特设计与繁重运维负担强烈反弹，NVL72x2 最终未能付诸实施。

此外，辉达搭载 4 颗计算晶片的 Rubin Ultra 版本亦已取消，现仅保留规模较小的两颗计算晶片版本，实际效能约为 4 晶片版的一半。

SemiAnalysis 警告：辉达目前尚无经过验证的解决方案来扩展 Rubin Ultra 的规模域，为超微半导体 (AMD-US) MI500X 或 TPUv8i Broadfly 等竞争对手在规模扩展能力上超越 Rubin Ultra 留下了可乘之机。