苹果不放手！博通晶片合作一路延长到2031年

博通 (AVGO-US) 周一 (6 日) 宣布，已与苹果 (AAPL-US) 将客製化晶片合作协议延长至 2031 年，双方将持续共同开发并供应客製化晶片，进一步巩固长期合作关係，也有助于缓解市场对苹果逐步自研晶片、可能降低对博通依赖的疑虑。消息激励博通盘前股价一度上涨近 4%。

博通长期为苹果供应多项关键零组件，包括 iPhone 使用的射频 (RF) 晶片、Wi-Fi、蓝牙连线晶片及其他网路通讯半导体。根据分析师估计，苹果约占博通全年营收两成，是其最大客户之一。

近年苹果积极推动晶片自主化，陆续推出 M 系列、A 系列处理器及自研 C1 数据机，但在无线通讯及射频元件方面，仍高度依赖博通供应。此次延长合作，也凸显苹果透过长期供货协议，强化关键零组件供应稳定性与供应链韧性的策略。

事实上，双方早在 2023 年便宣布一项规模数十亿美元的合作计画，由博通负责开发与生产 5G 射频元件，如今再度延长合作期限，显示双方合作关係进一步深化。

随着 AI 快速发展，推论 (Inference) 运算需求大幅攀升，客製化晶片的重要性日益提高，不仅带动高阶处理器需求，也使晶片供应竞争更加激烈。苹果目前自研的 M 系列 Mac 处理器及 A 系列 iPhone 晶片，仍主要委由台积电 (2330-TW)(TSM-US) 代工生产，而台积电近年受惠辉达 (NVDA-US) 等 AI 晶片需求暴增，产能持续吃紧。苹果执行长库克 (Tim Cook) 今年 4 月曾表示，晶片供应紧张一度影响 iPhone 销售表现。

此外，苹果也正与英特尔 (INTC-US) 洽谈，评估在美国生产部分晶片，但分析师普遍认为，大规模量产最快也要等到 2027 年底以后。

另一方面，AI 资料中心带动记忆体需求飙升，也推高晶片成本。由于 2026 年初记忆体价格一度大涨近 98%，苹果今年 6 月已调高 MacBook 及 iPad 等产品售价，以反映零组件成本上升压力。