SK海力士更新美股招股书 半导体设备股闻风而动

南韩记忆体大厂 SK 海力士週一 (6 日) 向美国证券交易委员会（SEC）提交修订版招股书，确认将以代号SKHY于纳斯达克挂牌上市。此次发行美国存託凭证（ADR），不仅是 SK 海力士拓展国际资本市场的重要一步，也被市场视为半导体设备与供应链的新一波利多，可望为近期低迷的设备产业注入新的成长动能。

根据最新披露的招股文件，SK 海力士此次计画发行约 1.779 亿份 ADS（每 10 份 ADS 对应 1 股普通股）。市场分析推估，若参考近期韩国股价，本次潜在募资规模上看 272 亿至 296 亿美元，若顺利成交，将有望写下外国企业赴美上市史上最大规模的 IPO 纪录。

由于距离定价仍有数个交易日，每股 ADS 价格每变动 1 美元，募资金额便可能增减约 1.779 亿美元，使市场持续关注韩股走势对最终募资规模的影响。

SK 海力士预计将于 7 月 9 日确定最终发行价格，并于 7 月 10 日正式挂牌交易。

SK 海力士本次赴美上市的核心目标，除了抢搭全球 AI 投资热潮以缩小与竞争对手美光（Micron）的估值差距外，更肩负着扩大产能的重任。

该公司明确表示，募得资金将全数投入于韩国本土产能扩建，其中关键资本支出包含先进封装设施的升级，以及大规模购置 ASML 的极紫外光（EUV）微影曝光设备。

在相关消息带动下，半导体设备龙头 ASML 股价应声走高，盘中涨幅超过 4%。由于阿斯麦目前仍是全球唯一可量产 EUV 微影设备的供应商，市场认为，随着 SK 海力士募资计画逐步落地，大规模设备採购时程更加明确，也再度强化市场对 EUV 设备需求与半导体资本支出的乐观预期。

值得注意的是，SK 海力士採购 EUV 设备及扩大资本支出的规划并非首次公开，公司早在今年 3 月便已揭露相关投资方向。

不过，随着赴美上市进入最后阶段，市场普遍认为，大规模募资即将到位，才是此次半导体设备族群重新获得资金青睐的重要催化剂。

随着正式挂牌日期进入倒数，全球投资人正密切关注此一标代表性 IPO 对记忆体与 AI 硬体领域的溢价效应，SK 海力士透过与国际资金直接对接，不仅有望改善长期面临的韩国折价现象，更将加速其在 HBM（高频宽记忆体）等关键 AI 晶片市场的领先部署。