新思大转弯！停做部分晶圆厂软体 全力押AI设计

新思科技 (Synopsys)(SNPS-US) 正调整半导体软体布局，準备退出部分晶圆厂製造控制软体市场，将资源转向 AI 晶片设计等高毛利业务。 根据《路透》周二 (7 日) 引述知情人士报导，新思已通知包括三星电子、SK 海力士、铠侠 (Kioxia) 及 Qorvo 等逾 10 家半导体客户，旗下部分製造分析软体将进入产品生命周期终止(EOL)，未来不再推出新版本，仅履行既有维护与支援义务。此举反映 AI 设计工具需求快速成长，也凸显晶片製造软体市场竞争模式正在改变。

停止部分製造分析软体 AI 设计成资源重心 ‌

消息人士指出，新思今年 4 月至 5 月已陆续通知客户，受影响产品包括 Equipment Engineering System (EES) 与 Fault Detection and Classification (FDC) 等製造分析与设备监控软体。这类软体被视为晶圆厂自动化系统的重要环节，可即时监测製程异常，在缺陷扩大前及早发现问题，有助提升良率与生产效率。

知情人士透露，新思已裁撤数十名相关员工，并计画于 7 月底前完成与各家客户有关维护责任的协商。不过，新思发言人向《路透》表示，公司仅停止部分较旧的製造分析产品，将资源集中于最高价值的产品线，并强调仍会持续投资新一代製造分析能力，也将履行所有既有合约及技术支援义务，但未透露是否涉及裁员。

市场人士分析，新思近年积极布局 AI 晶片设计，今年完成 350 亿美元收购工程软体公司 Ansys 后，更加速整合集团资源，希望将工程团队转向 AI 设计、自动化等高成长、高毛利领域。

晶圆厂加速自研工具 製造软体竞争生态转变

新思是在 2021 年收购南韩 BISTel 半导体製造解决方案业务后取得 EES 产品。不过，消息人士指出，持续提升 EES 功能需要客户分享高度机密的製造数据，部分晶片製造商对此态度保守，也开始投入自研工具，削弱外部供应商竞争力。

部分消息人士认为，若缺乏持续更新、修补与维护，相关软体可能影响部分晶圆厂生产良率；但另外四名知情人士表示，大型晶片製造商早已建立替代方案，预料不会对生产造成重大冲击。

三星证实新思已启动产品退场计画，目前双方正就产品终止事宜进行协商。三星表示，公司已建立相容替代方案，因此不预期对生产或良率造成负面影响。SK 海力士拒绝评论，铠侠与 Qorvo 则未回应置评请求。

新思数十年来一直是全球 EDA(电子设计自动化)软体龙头之一，其设计工具协助客户规划晶片内数百亿个电晶体布局。今年 3 月，公司更发表 AI 代理 (AI Agent) 晶片设计技术，希望让 AI 未来接手更多晶片开发工作。此次缩减部分製造控制软体业务，也凸显半导体软体产业正从製造分析逐步转向 AI 设计，供应商与晶片大厂的分工模式正快速演变。