AI+记忆体涨价双重利多！小摩：今年全球半导体收入2026年收入有望翻倍上看1.6兆美元

全球半导体景气持续升温，世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 最新数据显示，全球半导体销售额在今年 5 月月增 16.1% 至 1319 亿美元，不仅扭转 4 月月减 2.2% 的颓势，且显着高于历史平均 4.5% 的季节性增幅，年增率更达 118.8%，较 4 月 106.4% 进一步跳升。

摩根大通 (下称小摩) 在最新产业观察研究报告中指出，若今年下半年仅按历史季节性规律增长，今年全球半导体收入仍有望年增超过 90%，达到 1.5 兆至 1.6 兆美元，过去 5 年与 10 年複合成长率 (CAGR) 将分别达到大约 23% 与 16%。

小摩也维持半导体族群增持评级，认为 AI 加速计算、记忆体及网通设备供应链将是本轮景气循环最直接的受益方向。

值得关注的是，5 月行业收入的急速扩张主要由供需紧张下的价格重估，而非出货量推动。

数据显示，5 月整体半导体平均售价 (ASP) 达 2.42 美元 / 单位，月增 16.7%、年增 85%，反观整体出货量微幅月减 0.1%，另一统计口径甚至月减约 2.7%，低于历史季节性平均值的微增 0.1%，代表当前晶圆与零件出货量未明显放大，营收翻倍实质靠涨价支撑。

若剔除记忆体，行业增长则相对温和，5 月非存储半导体销售额 575 亿美元，仅月增 0.6%、年增 34%，三个月滚动年增 30.5%。

小摩指出，模拟晶片、微控制器 (MCU) 等传统週期性品类需求环境正在修复，但终端市场恢复速度明显不均。企业订单、在手订单及客户紧急採购需求持续增加，多类晶片报价继续上调，与小摩 Q2 自半导体公司获得的反应吻合，客户与通路库存趋于健康，厂商对需求判断转趋正向。

各主要产品类别中，记忆体晶片是 5 月最突出亮点。DRAM 销售额月增 27.7%，高于历史季节性 23.8%，其中价格季增约 14%，出货量月增 13.7% 却低于季节性均值的 20.2%，说明 DRAM 收入增长更多来自涨价，而非纯出货扩张。

NAND Flash 表现则更强劲，5 月销售额月增率高达 39.8%，远超历史季节性均值 12.9%，价格月增率约 26%，出货量月增 13.9% 亦略高于季节性。DRAM 与 NAND 价格齐扬直接垫高晶片厂营收，显着改善记忆体产业链获利能力。

但小摩同时警告说：记忆体涨价与供应短缺将向下游传导，PC、智慧手机、消费电子与部分伺服器整机厂恐面临记忆体成本上升压缩毛利率，恐被迫涨价、降低规格或延后促销，在消费需求仍敏感的环境下，过快涨价反倒抑制终端销量。因此本轮上行非全产业链都受益，更可能呈现上游晶片厂与 AI 基础设施供应链受惠、下游消费电子承压的结构性分化。

市场复甦程度在细分领域落差更是明显。5 月模拟晶片销售额月减 7.8%(低于季节性均值月减 2.4%)，出货量月减 4%(正常季节性应微服月增 1.1%)，ASP 月减约 3.5%，MCU 销售额月减 2.7%(低于季节性 0.4% 月减率），ASP 月减约 4.5%，反映工业自动化、汽车电子与部分泛消费市场复甦迟缓，尚未完全回到高景气状态。

不过，MCU 出货量月增 1.8%，高于季节性月减 0.3%，暗示部分终端客户已开始补库存，微处理器 (MPU) 销售额月增 5% 大致符合季节性均值，出货量月增 3.6% 略高于历史均值，显示伺服器、PC 及相关运算市场逐步企稳。

小摩认为，客户与通路库存环境已明显改善，困扰行业多年的库存调整逐步结束，需求增长将更易传导至订单、报价与产能利用率，为传统半导体市场持续修复奠定基础。

整体而言，AI 算力需求从 GPU 扩散至 CPU 与记忆体基础设施，正推升记忆体晶片在云端服务商资本支出中的价值占比，本轮记忆体超级週期的强度与持续性值得持续关注。