瑞银看好新技术发展带动营运，提升力成目标价至 260 元

外资瑞银针对力成科技的最新研究报告表示，儘管力成在扇出型面板级封装（FOPLP）的产能扩张上面临设备延迟等挑战，但受惠于第二季毛利率创下 2021 年以来新高，以及硅光子（CPO）技术的发展潜力，瑞银将力成科技的目标价由新台币 240 元调升至 260 元，并维持中立评级。

根据财报数据，力成2026年第二季营收达新台币231.16亿元，季增8.5%，略高于市场预期。虽然EPS来到 3元，因较高的税率及少数股权权益而低于预期，但在平均售价（ASP）提升、产能利用率增加及汇率顺风的带动下，第二季毛利率大幅扩张2.4个百分点至21.8%。

面对力成乐观预估，2026全年EPS将超越2022年的前次循环高点，并预期第三季营收将因记忆体需求持续及车用与工业逻辑需求稳健，实现个位数季增。这使得瑞银预估力成第三季营收将季增5%，毛利率有望进一步攀升至22.1%，且2026年预估资本支出维持在新台币500亿元不变。

针对市场高度关注的FOPLP进展，力成坦言扩产面临挑战，主要瓶颈包含设备交期延宕、机台安装问题、新产品导入（NPI）要求以及资格验证流程。公司已将产能目标调整为优先建置每月2,000片产能，并于2027年底前再增加每月4,000至5,000片产能，相比先前预估的时程有所推迟。

儘管如此，力成仍有信心成为全球首家量产AI晶片FOPLP的公司，目前已具备5倍光罩尺寸（reticle size）的技术能力，并朝2026年底达9倍的目标迈进。此外，力成与大客户AMD的合作仍按计画进行，预计于2027年上半年量产FOPLP AI晶片，初期将以CPU应用为主。

在新技术布局方面，力成与博通预计投入新台币400亿元成立合资公司，资金将分多个季度注入，以助其切入资料通讯领域。双方正合作开发基于微凸块的光学引擎，预计2026年底前试产，并计画于2027年下半年将光学引擎与交换器整合量产，2028年底进一步整合AI晶片。不过，瑞银也示警，由于该合资产能将专供博通，而现有设施专注于AMD项目，力成在FOPLP量产初期可能面临产能利用率的挑战。

综合上述，瑞银基于力成获利结构的改善及CPO的未来机会，微幅上修其2026至2027年EPS预估，将本益比估值推升至17倍，并调高目标价。市场后续将持续关注其FOPLP与CPO的实质进展及价格改善的续航力。