直取 CoWoS 测试核心！中探针携半导体巨头开发 MEMS 与清针纸

中探针今日宣布半导体大厂共同研发微机电探针（MEMS）、清针纸（clean sheet），预计未来开发完成后，将陆续导入设计，应对 GPU、CPU、CoWoS 等高阶封装测试的主流技术，终端用途是 AI 晶片。

中探针总经理冯明钦表示，今年营运状况稳健成长，上半年营收 22.7 亿元，年增 37.7%，全年维持双位数成长目标不变，未来将奋力掌握 AI 趋势，目前展望 2027 年因为有新产品导入，因此营运能见度高。

冯明钦指出，中探针正在研发的 MEM S针，用于半导体晶圆测试的微型金属导电针主要，透过半导体微影製程製造，具备高密度、高精度、极佳一致性等优势，应对 GPU、CPU、CoWoS 等高阶封装测试的主流技术，终端用途是 AI 晶片。

冯明钦分享，中探针同时与半导体大厂共同研发清针纸，主要用于晶圆测试与最终成品测试时，清除探针的锡渣、氧化物，降低接触不良与测试错误，难度在于既要有效清洁又不破坏探针的特殊材料，目前半导体大厂多为进口，中探针有助于协助耗材在地化的趋势推展。

冯明钦认为，中探针积极切入 AI 与半导体领域，目前方向明确，并有具体成果逐步显现，至于连接器业务方面，已切入无人机、AI 眼镜市场，有助于毛利率稳步提升，而下半年随着客户新手机放量，并整合周边零组件提升附加价值，预期运营将重返成长轨道。

（首图来源：科技新报）