日月光二度调高资本支出，同步斥资 120 亿买友达、乖乖厂房

全球半导体封测龙头日月光投控 7 月 30 日法说会表示，AI 带动先进封装及测试需求持续攀升，订单能见度已延伸至明年，今年原定 85 亿美元资本支出不敷使用，将二度上修资本支出，并斥资近 120 亿元买下友达与乖乖厂房扩产。

日月光投控未揭露二次上调后资本支出数据，法人估飞越百亿美元、上看105亿美元，为公司史上最大手笔，调幅约23%。

日月光投控营运长吴田玉透露，目前先进封装或一般封测需求都相当强劲，客户订单已不仅看到今年，更延伸至明年。日月光投控除承接既有产品外，也持续增加新产品、新专案及更多製程步骤，因此，除了扩充设备，更需要同步增加厂房及基础设施，支撑未来数年成长需求。

日月光投控看好，本季营收、毛利率、营益率都可望优于上季。预估本季合併营收估将季增21%~22%，毛利率约25%~25.5%，营益率11.5%~12.5%。

封装测试及材料（ATM）业务营收可望季增11%~13%，毛利率由第二季27.3%提高到28%~29%，第四季有机会突破30%；电子代工服务（EMS）业务营收则季增约40%，成为推升本季成长的另一大动能。

日月光投控并宣布，旗下日月光半导体斥资56.73亿元，向乖乖取得位于桃园市中坜工业区土地及地上建物，包括土地面积约1.14万坪、建物面积约8,862坪，因应中坜厂未来扩产需求，且依交易安排，配合乖乖迁厂时程。

日月光投控并将斥资63亿元，向友达购入位于高雄路竹的C5E厂房及相关厂务附属设施。总计上述两笔土地与厂房交易总金额为119.73亿元。

友达财务长张博仪说，高雄五代线的C5E厂尚在营运，将规划停产及向主管机关申请变更等作业，现阶段没有点交时间表，但由于高雄厂面积较小，也许会比华亚厂早完成出售作业。

资本支出方面，日月光今年初原规划今年约达70亿美元，并于4月法说会调高至85亿美元，7月30日释出二度调升的讯息。

法人估，日月光投控今年资本支出达105亿美元，新增20亿美元分别投入厂房及设备各约10亿美元。整体来看，全年资本支出，约40亿美元新建厂房与基础设施，另有65亿美元投入生产设备，支援LEAP先进封装、主流封装及测试产能扩充。

（作者：李孟珊、李珣瑛；本文由 经济日报 授权转载；首图来源：shutterstock）