英特尔募资加码至约 200 亿美元，扩大晶圆代工版图

英特尔宣布扩大普通股公开发行规模，将发行约 2.11 亿股普通股，每股发行价 95 美元，募资规模约 200 亿美元，比周一上午宣布交易时的目标金额多出三分之一。

英特尔周一原先宣布计划透过发行新股筹集 150 亿美元，如今正式定价后，募资规模进一步提高近 200 亿美元。扣除承销折让、佣金及相关发行费用后，预计募资净额约 197 亿美元。公司并给予承销商 30 天选择权，可额外购买最多约 3,158 万股普通股，本次发行预计于 8 月 12 日完成交割。

此次每股发行价定为 95 美元，较英特尔前一交易日收盘价折价约 2.6%。英特尔最新收盘股价则小涨 0.19%。英特尔表示，此次募资所得将用于一般企业用途，包括资本支出及营运资金。随着 AI 运算需求持续成长，英特尔正持续推进 Intel 14A 製程，并积极争取外部晶圆代工客户。随着先进製程与晶圆代工布局推进，相关产能与设备投资也成为英特尔后续资本支出的重要方向。

此外，英特尔也持续扩大全球製造布局，包括斥资约 57 亿美元升级爱尔兰晶片製造基地，投资规模占今年预计资本支出的四分之一以上。

此次发行由摩根大通、高盛、摩根士丹利及花旗担任联席簿记管理人，另有巴克莱、美国银行证券、法国巴黎银行、德意志银行证券、瑞穗及富国银行证券等金融机构参与。

（首图来源：英特尔）