AI 测试需求喷发！景美科技上半年每股赚 2.56 元超越去年全年

景美科技今日公告上半年营收 3.9 亿元，年增 78.71%；营业利益 8,110 万元，年增 97.48%；税后净利 5,857 万元，年增 163%，每股税后盈余（EPS）2.56 元，已超越 2025 年全年的 1.53 元，改写历年最佳获利纪录。

景美科技公告 2026 年第二季 2.1 亿元，季增 17.49%，年增 85.57%，成长并非来自单季或单月的短期跳升，而是逐季垫高的结构性成长，并公告 7 月营收 7,176 万元，年增 112.16%，创单月营收次高；累积今年前 7 月营收 4.6 亿元，年增 83.2%，已相当于去年全年的 108%。

景美科技总经理罗丽文表示，探针卡结构件属高度客製化产品，单月出货节奏受客户专案排程与交期安排影响，月度之间出现波动属正常现象，採季度趋势观察营运体质更为客观；就累计数字而言，全年成长动能未见改变。

罗丽文指出，成长动能主要反映 AI、高效能运算（HPC）与先进製程测试需求持续放大，带动探针卡关键结构件、细微钻孔件与测试机框（Stiffener）出货同步成长，其中探针卡结构组件占 48%、探针卡细微钻孔占 26%、探针卡机框（ATE Stiffener）占 11%，合计占营收 85%。

罗丽文说明，探针卡结构组件仍为景美科技最大宗产品线，探针卡机框比重较 2025 年的 9% 明显提升，主要是景美科技 2025 年第四季顺利通过晶圆代工厂验证，正式切入日系测试机框供应，并自 2026 年第一季起稳定出货所致。

景美科技发言人郑雅文表示，今年成长并非依赖单一产品线拉抬，随着 AI 与 HPC 晶片讯号接点密度提高、单卡针数与孔位密度同步上升，导板细微钻孔、精密结构件加工与整合组装三大能力均出现需求成长。

郑雅文指出，由于细微钻孔多以孔数计价，针数越高、孔位越密集，对应加工价值随之提高，形成具延续性的结构性成长动能，并在 AI、先进封装与高阶测试需求明确，景美科技将以技术领先、品质稳定与量产交付三大核心优势，朝向全球先进製程测试介面关键结构件供应商目标稳健迈进。

（首图来源：科技新报）