〈SEMICON〉颖崴今年产能被订光 AI需求一路旺到2027年后

AI与高效能运算(HPC)带动测试介面需求持续升温，颖崴(6515-TW)执行副总陈绍焜今(12)日出席SEMICON记者会表示，目前已进入8月，今年整体订单情况大致底定，产业内多数业者产能几乎都已Full Booking至年底；展望2027年、甚至未来2至3年，从晶圆测试、测试介面到周边配套设备，目前仍看不到需求转弱的负面讯号。

陈绍焜指出，今年以来AI相关需求持续强劲，随着时间已进入下半年，客户今年的需求及产能配置也已相当明朗，就目前观察，产业内几乎所有公司今年剩余产能都已接近满载，订单能见度已延伸至年底。

展望明年，颖崴目前也陆续看到更多客户新专案开出，尤其AI相关应用仍是主要成长动能。随着晶片效能提升、封装複杂度增加，测试难度及测试介面的价值也同步上升，带动相关供应链持续扩充。

颖崴进一步看好，若将时间拉长至2027年甚至未来2至3年，无论晶圆测试产业、测试介面，乃至其他相关配套措施，都仍将维持非常蓬勃的发展，目前看不到任何一个不好的讯号。

对于过去一段时间AI需求快速涌入，一度造成产能及供应链压力，陈绍焜也坦言，先前市场需求确实来得又快又猛，使业者必须在很短时间内因应客户大量需求，也带来产能配置上的挑战，不过，随着过去一段时间持续扩产、调整生产流程及寻找解决方案，目前已逐步掌握因应高速成长需求的方法，相关瓶颈也正一步步纾解。

颖崴认为，市场需求并没有因供应吃紧而消失，反而是供应链逐步找到新的因应模式。随着AI晶片迭代速度持续加快、单颗晶片价值提高，以及测试複杂度增加，测试介面需求仍有望维持高档，也让公司对2027年以后的产业前景维持正向看法。