英特尔要杀回记忆体！陈立武挖SK海力士前高管 专家：暗示CPU+记忆体堆叠路线
英特尔执行长陈立武近期在一场公开对话中表示，该公司正着手研究新型记忆体架构，且已经从SK海力士挖角曾任该公司高管的Shil Lee加盟，加码记忆体技术布局。他并笑称，外界应该能猜到方向，但细节暂不公开。
在一场播客节目上谈到伺服器与资料中心业务时，陈立武坦承这些年犯了不少错误，但强调英特尔已重新引进顶尖CPU、GPU及系统架构师，同时扩充软体团队，目标是在下一轮算力週期中重夺主导地位。
记忆体被陈立武列为最关注的项目。陈立武指出，过去记忆体创新不足、沦为大宗商品，如今新技术涌现，已从大宗料件升级为战略赛道，尤其是CPU与记忆体之间的堆叠技术，能提供多种整合路径，成为架构突破关键。
他形容科技投资人每天都能学到新东西，暗示英特尔的记忆体路线恐跳出传统DRAM/NVM框架，朝向近记忆体运算或3D堆叠整合推进。
在HBM与AI记忆体被SK海力士、三星主导的当下，英特尔借一位SK海力士前高管重启架构级探索，信号意义大于产品本身。这家整合元件製造商(IDM)正试图把算力+记忆体协同设计重新拿回自己手里。
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