〈世芯法说〉下一代2奈米晶片价量齐扬 2027年底量产、营收有上修空间

ASIC业者世芯-KY(3661-TW)今(14)日召开法说会，董事长沈翔霖指出，下一代2奈米(N2) AI加速器已进入最终阶段，维持今年底前完成设计定案(Tape-out)、2027年底进入量产的目标，预期该产品单价将远高于目前量产中的N3世代，未来出货量也确定高于N3，呈现价量齐扬，也看好明年N3出货有机会优于预期，暗示营收仍有上调空间。

沈翔霖说，现有3奈米 AI 加速器自5月底、6月起正式进入量产，虽然第二季仅有约一个月较完整反映量产贡献，仍已带动单季营收大幅季增，7月营收更创下公司历史新高，预期随3奈米产品持续放量，第三季营收与获利都将创历史新高，第四季营运还会再较第三季成长，公司正式进入新一轮成长循环。

针对今年3奈米专案贡献，世芯-KY认为，由于相关产品交期相当长，今年订单目前已几乎全数完成下单，因此今年该专案的营收预估暂时维持不变。不过，2027年3奈米专案的出货量及营收贡献有机会高于原先假设，也就是明年相关营收仍有进一步上修空间。

在既有3奈米持续放量之际，下一代2奈米 AI 加速器也加速推进。世芯-KY表示，2奈米专案採异质整合(Heterogeneous Integration)与Chiplet架构，一个完整产品涵盖多颗Compute Die、I/O Die及Interposer等元件，因此会依不同晶粒开发进度陆续进行设计定案(Tape-out)，目前整体专案已进入最终阶段。

从产品规格来看，世芯-KY表示，自3奈米世代开始，Compute Die已进入约4倍光罩尺寸(Reticle)等级，N2与N3的单一Compute Die面积大致维持在约800平方毫米，不过不同世代在Compute Die数量、Chiplet配置以及2.5D、3D架构上仍会有所差异，因此整体封装规模与设计複杂度持续提高。

随着设计複杂度提升，世芯-KY也预期，2奈米产品价格将much, much more expensive于目前正在大量出货的N3产品，而且未来实际出货量也确定高于3奈米。

至于外界关注的毛利率，世芯-KY强调，目前正与客户讨论2奈米专案，公司可以明显感受到，客户高度肯定公司投入下一代产品的设计价值，双方已不只是单纯ASIC供应商与客户关係，而是朝长期伙伴发展，因此有信心，专案毛利率有机会至少维持3奈米水準，甚至进一步改善。

针对产能，世芯-KY坦言，2027至2028年市场对2奈米产能需求相当旺盛，但由于主要客户採COT(Customer-Owned Tooling)模式，本身也是晶圆代工与先进封装供应链的重要客户，因此无论在晶圆段或先进封装段都可以获得供应商特别是台积电的支持。