支援与台积电及世界先进合资公司产能需求，恩智浦马来西亚新封装厂动土

荷兰商半导体大厂恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布在马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）举行新封装测试厂动土典礼。该工厂是恩智浦现有封测基地的扩建工程，将进一步强化恩智浦的全球製造布局，提升内部产能，以支援更强的供应链韧性与灵活性。

动土典礼汇聚政府官员、合作伙伴以及恩智浦高阶主管与团队成员，共同见证工程启动的里程碑，并很荣幸邀请马来西亚数位部部长哥宾星（Gobind Singh Deo）与荷兰王国驻马来西亚大使 Jacques Werner 出席动土典礼并致词。

新工厂将新增约 50 万平方英尺的生产空间，进一步扩大恩智浦在马来西亚的现有营运规模。恩智浦在马来西亚现有厂区专注于支援恩智浦广泛产品组合的封装与测试，新厂建成后，整体厂区生产空间将达约 90 万平方英尺。

新工厂预计于 2028 年第一季开始逐步提高产能，全面运转后，该厂总产量预计将提升逾一倍。新增的封测产能将有助于支援恩智浦整体製造生态系统未来的成长，包括新加坡 VSMC 合资公司及德国德勒斯登 ESMC 合资公司的预期产出。

恩智浦半导体执行副总裁暨营运与製造长 Andy Micallef 表示，数十年来，马来西亚凭藉其强大的半导体生态系统和优秀的人才基础，一直是恩智浦全球製造布局的重要一环。此次扩建将在此基础上提升我们的封装与测试产能，同时透过营运多元化，为全球客户强化供应链的韧性与灵活性。

该工厂定位为高度自动化的智慧工厂，将导入自动化物料搬运系统和先进的品质管制技术，以最佳化生产製造营运、提升效率，并支援高品质生产。而扩大内部封测产能是恩智浦混合製造策略的重要一环，此策略旨在提供更高的灵活性、供应链控制能力和地域多元化。扩建后的八打灵再也厂区将与恩智浦在大中华地区和泰国等地的现有封测营运形成互补，协助维持均衡且全球多元化的製造网路。

自 1972 年在马来西亚设立据点以来，恩智浦已在当地建立长期稳固的生产布局，使马来西亚成为恩智浦全球供应链中的关键枢纽。除扩大製造产能外，恩智浦还持续透过与当地大学的策略合作，投资马来西亚未来的工程人才，支援工程教育并促进研究合作，以协助培育马来西亚下一代半导体人才。