记忆体产业「静默海啸」！这轮涨价或持续到2028年
人工智慧（AI）基础建设持续扩张，正在将记忆体产业推向新一轮供需紧张週期。2026年FMS大会释出的数据显示，DRAM、企业级SSD、HDD等多种记忆体产品价格同步走高，而供应端受限于扩产週期与过去产能过剩的经验，短期内难以快速跟上需求。
从目前产业讯号来看，这波记忆体价格上涨可能不只是传统景气循环的短期反弹，AI对资料处理、记忆体与传输需求的快速增加，正逐渐改变记忆体市场原有的供需结构。
FMS 2026公开资讯显示，2025年至2026年间，DRAM整体价格最高上涨约170%，消费级DRAM零售价格涨幅更达400%；HBM高频宽记忆体合约价格则上涨约20%。
企业级SSD同样面临明显涨价压力，2026年第1季合约价格最高上涨约90%，部分SSD细分市场在9个月内的涨幅甚至接近500%。与此同时，HDD价格约上涨50%，磁带硬体价格也增加约15%。
在不同记忆体产品之间，价格差距同样值得注意。企业级SSD每TB价格至少是HDD的10倍，部分时期现货市场的价差甚至扩大至20倍以上，使资料中心业者在规划记忆体架构时，必须更加重视不同介质之间的成本效益。
AI成为记忆体需求主要推手 资料量快速增加这一轮记忆体需求成长的核心动力，与过去消费电子或传统企业IT週期有所不同，AI训练与推理正成为重要驱动因素。
AI模型需要反覆读取与写入大量资料，从模型训练所使用的资料集，到推理阶段的上下文资讯，都会产生庞大的记忆体需求。随着模型规模、上下文长度及AI 代理之间的协作持续增加，资料处理与记忆体的重要性也进一步提升。
其中，Token数量的快速增加尤其受到产业关注。以AI加速器系统为例，辉达(NVDA-US) 下一代Rubin架构相较前一代Blackwell系统，词元生成量预计提升10倍。随
着AI运算量增加，支撑系统运作所需的资料存取频宽与记忆体容量也必须同步扩张。
这代表AI基础设施的需求已不再只是追求更强的运算能力，如何持续供应与保存大量资料，也逐渐成为整体系统效能的重要一环。
产能扩张难以立即跟上 记忆体厂商仍对过度扩产保持谨慎需求快速增加，但供应端却无法立即增加产量，与记忆体产业过去几年的经验密切相关。
2022年至2023年期间，DRAM、SSD及HDD市场曾遭遇需求下滑与库存过剩，导致价格大幅下降，相关业者也承受严重的获利压力。这段经验使记忆体厂商在本轮需求复甦之际，对大规模扩产仍相对谨慎。
即使NAND Flash与DRAM业者已开始投入新产能，从资本支出、厂房建设到实际形成规模化产量，仍需要相当时间。产业预期，较明显的新增产能可能要到2027年底，甚至2028年才会逐步释放。
在此之前，如果AI资料中心需求持续增加，供需缺口可能仍难以快速消除，记忆体价格也因此面临持续上行压力。
除了价格上涨之外，大型资料中心业者提前锁定记忆体供应，也成为市场值得关注的讯号。
部分大型客户已将HDD与SSD採购合约延伸至2027年甚至2028年，透过长期合约提前确保未来所需的供应量与价格。
在市场预期供应持续吃紧的情况下，提前锁定产能可以降低未来採购的不确定性，但另一方面也可能进一步压缩现货市场的供应，使市场价格维持在高档。
当企业预期未来记忆体成本还会上升，提前採购的意愿自然提高；而採购增加又可能使短期供应更加紧张，进一步推升价格。
KV快取需求增加 AI可能催生全新记忆体层级除了传统DRAM、SSD与HDD需求增加之外，AI运算也可能正在改变资料中心原有的记忆体架构。
其中一项受到关注的变化，就是KV快取的快速成长。
KV快取是大型语言模型在推理过程中保存中间状态资料的机制，可以避免系统重複进行部分计算。过去这类资料通常被视为暂时性资料，规模相对有限，因此主要由记忆体或本地快取处理。
但随着模型规模扩大、上下文变长，以及AI代理之间进行更频繁的协作，KV快取所需要保存的资料量也持续增加。
当这类资料的规模大到传统记忆体难以完整承载，却又需要比一般SSD更高的存取速度时，介于记忆体与传统记忆体之间的新型记忆体层级，可能因此出现需求。
这也代表，未来记忆体产业的竞争可能不只集中在传统DRAM、NAND Flash与HBM等产品，而是进一步延伸至针对AI工作负载重新设计的记忆体架构。
在高速记忆体产品价格持续上升的同时，较低成本的记忆体介质也重新受到市场关注。
HDD价格已在2025年至2026年间上涨约50%，磁带硬体价格也增加约15%。磁带虽然属于较成熟的记忆体技术，但由于每TB成本较低，且适合长期资料保存，因此仍可用于超大规模资料中心的冷资料与长期归档。
当SSD与HDD成本同步上升，资料中心业者更有动机重新检视资料分层策略，将存取频率较低、但仍需要长期保存的资料移至成本较低的记忆体介质，以降低整体基础设施成本。
记忆体市场可能进入结构性变化从FMS 2026释出的产业讯号来看，本轮记忆体涨价与过去单纯由景气循环推动的价格波动有所不同。
传统记忆体产业经常受到供需循环影响，需求增加带动价格上升，厂商扩产后又可能造成供过于求，最终导致价格回落。
然而，AI正在成为新的需求来源，且模型规模、上下文长度与AI代理应用仍持续扩张，使记忆体需求呈现不同于过去消费电子週期的特性。
此外，大型云端业者具备较强的採购能力，可以透过长期合约与规模议价降低成本；相较之下，中小型AI企业与开发者在记忆体供应吃紧时可能面临更高的採购成本。
另一项值得关注的变化则是KV快取。市场目前高度关注HBM与先进记忆体技术，但AI工作负载催生的新型记忆体层级，也可能成为下一阶段的技术发展方向。
整体而言，AI资料中心正在重新定义记忆体在运算架构中的角色。从DRAM、SSD、HDD到磁带，再到可能因KV快取需求而出现的新型记忆体层级，AI带来的资料量增长正逐步渗透整个记忆体产业。
若新增产能无法及时释放，市场供需紧张与价格压力可能延续至2027年底甚至2028年。