通吃 CPO 与 AI 无人载具红利！和亚智慧预计 9 月中挂牌上柜

和亚智慧明日将举办上柜前业绩发表会，预计 9 月中挂牌交易，董事长石文机表示，第二季营运亏损，主要是受到终端客户资本支出转趋保守与设备验收递延影响，但下半年将积极透过半导体检测与无人载具两大块弥补光学模组的营收缺口，预期随产能与技术到位，明年将迎来多重收割期。

以半导体 AOI 攻占 CPO 与高阶封装商机

石文机表示，和亚智慧成立自 2015 年，核心团队在光学、影像及自动化领域累积 20 年经验，技术发展从 Camera Module 检测、3D Sensing 逐步跨入 AR 光学精密对位、AI 瑕疵辨识、晶圆 AOI 及智慧製造系统，并在 2021 年获台亚半导体策略投资，进一步将光学与影像导入半导体领域。

石文机指出，和亚智慧一方面推升高阶晶圆、先进封装及智慧製造投资，一方面发展无人机、机器人与各式无人载具，带以软体与演算法为技术核心，聚焦半导体、光学及无人载具三大产业，由传统让机器看得见，进一步朝看得懂、即时决策的 AI 智慧视觉与製造平台发展。

石文机分享，受到终端客户资本支出转趋保守与设备验收递延影响，和亚智慧第二季营运面临亏损挑战，但对未来展望保持稳健，强调客户需求仅是递延，并未消失，下半年将积极透过半导体检测与无人载具两大业务板块弥补光学模组的营收缺口。

石文机说明，为降低单一产业波动风险，内部已启动 BU（事业群）化重组，并将业务明确划分出光学、半导体与无石文机人载具三大主线，下半年有望藉由半导体与无人载具的稳健出货，平衡光学领域带来的营运冲击，而半导体业务占 AOI（自动光学检测）营收达 80%，展现强劲的转型成效。

检测从找到缺陷走向理解缺陷

和亚智慧总经理陈志忠表示，和亚智慧真正的核心不是设备本身，而是设备背后的软体、演算法与製程 Know-how，设备是技术落地的载体，希望建立的是可以跨产品、跨产业持续複製的技术平台，目前已形成一个核心、三大产业、五大方案平台的技术架构。

陈志忠指出，和亚智慧以 AI 影像、3D 视觉、精密定位、多模态感知、边缘运算及 AI Agent 等软体演算法为核心，向外发展 AI Platform、AA 精密对位、AOI 智慧检测、Smart Manufacturing 及 Optical Module 五大方案平台，并将能力落地至半导体、光学与无人载具市场。

半导体领域方面，陈志忠指出，AI、HPC 需求持续推进高阶晶圆、先进封装、硅光子与 CPO 发展，製程愈複杂，对高精度检测、精密光学对位与良率管理的要求也同步提升，让 AI 不只判断良品与不良品，更协助工程师理解问题来源及提升良率。

陈志忠说明，和亚目前已布局晶圆、晶片高阶 AOI、2D 与 3D 检测、AI 瑕疵分类、精密光学对位及 CPO、光电模组检测等方案，希望将检测能力由传统 Defect Detection（找到缺陷），逐步推进至 Defect Classification（辨识缺陷），最终结合製程数据走向 Process Intelligence。

无人机、机器人带动第二成长曲线

陈志忠认为，新一波 AI 机会来自实体 AI 与无人载具，随着无人机、机器人及无人车加速导入自主导航、避障及环境辨识功能，视觉系统正从单一 Camera 升级为多感测融合与 AI 即时决策的重要核心。

陈志忠分享，和亚将过去累积的 RGB、3D、AR 及 LWIR 等光学技术，整合 AI 影像辨识、双光与三光视觉、低延迟 Edge AI 运算，发展适用于无人机、机器人及各类无人载具的智慧视觉系统，而定位也从单纯提供光学模组，逐步升级至光学模组、AI 边缘运算、系统整合的完整解决方案。

陈志忠进强调，和亚的商业模式由单一设备延伸至软体、智慧检测设备方案、代工与代测及系统整合四种业务型态，其中智慧製造提供全自动化产线与 MES 整合、AI 设备助理及智慧製造系统，而光学与无人载具则可提供双光与三光视觉系统整合，至于半导体则涵盖 AOI、精密光学检测及相关代测服务，降低单纯设备价格竞争。

展望未来 3~5 年，陈志忠指出，和亚将持续以软体、检测方案、光学模组与系统整合四大成长引擎，深化半导体高阶检测与精密光学技术，同时掌握无人机、机器人及 AI 智慧製造带来的新需求，期望把 AI、光学、演算法及系统整合能力变成一个成长平台，让机器从看得见、看得懂。

（首图来源：科技新报）