彭博：博通洽谈逾 600 亿美元债务融资，为 AI 建设筹资

彭博（Bloomberg News）20 日引述知情人士报导，博通公司（Broadcom）正与一群贷款机构洽谈，计划为人工智慧（AI）晶片融资交易筹集逾 600 亿美元，受惠对象包括 Anthropic 和其他企业。

这项融资交易可能包括约300亿美元的次顺位债务（junior debt），而博通将为一笔约600亿至700亿美元的优先有担保债务（senior-secured tranche）提供部分担保。彭博报导，按照目前讨论中金额计算，这项融资总额最高可能达1,000亿美元。

博通在客製化晶片设计领域扮演重要角色，协助Alphabet、Meta等企业开发自研晶片。科技公司希望自行开发晶片、降低对市场龙头辉达（Nvidia）的依赖，博通的重要性日益提高。博通也与Anthropic及OpenAI签有晶片供应协议。

黑石集团（Blackstone）及阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）正与博通洽谈参与这项融资。黑石集团拒绝置评；博通与阿波罗全球管理公司则未立即回覆路透社的置评请求。

这项可能的融资交易是在博通、阿波罗全球管理公司与黑石集团6月达成合作后推进。当时三方同意为Anthropic採用博通客製化晶片及网路解决方案扩充算力提供350亿美元融资。最初承诺资金可增加1吉瓦（GW）算力，整体合作目标是在2028年前，协助顶尖AI实验室取得超过20吉瓦的算力。

AI投资成本不断攀升，科技公司已逐步转向债市为AI建设筹集资金。Alphabet、亚马逊（Amazon）及微软（Microsoft）等所谓超大规模云端业者（hyperscalers）均已释放讯号，显示AI相关支出在2026年仍将维持高档。

（编译：徐睿承；首图来源：shutterstock）