AI 推升 PIC 代工狂潮，联电挟 12 吋量产优势决战高塔、格罗方德

AI 资料中心加速建置，除了台积电通吃 AI 晶片代工商机，高速互连也引发成熟製程的硅光子产能吃紧，联电正以黑马之姿，加入高塔、格罗方德战局。

《财讯》报导，今年以来，一家年营业额不到20亿美元的以色列晶圆代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）接连出招，不但加入辉达1.6T光模组供应链，又取得2027年13亿美元的硅光子代工合约；7月更宣布砸30亿美元扩充日本产能。最新季法说会，高塔执行长Russell Ellwanger上修2028年毛利率目标，从第2季的30%大幅拉高至45%。

一连串动作透露，AI晶片需求正从高阶、昂贵的GPU，延伸到成熟製程的硅光子。过去，硅光子晶片是特殊成熟製程的小众。如今AI资料中心大量建置，传统用磷化铟的雷射（EML）因材料大缺，正改用连续波雷射（CW laser）搭配硅光子，导致需求近一年暴增，供不应求。

市场竞争加剧，转向专利战

市调机构Yole预估，全球硅光子市场规模将自2024年的2.78亿美元，快速成长至2030年的27亿美元，年均複合成长率（CAGR）高达46%，幅度远比AI高速运算晶片（GPU、CPU、ASIC）三成高许多。

高塔正是首波吃到红利的受惠者。1993年成立至今，公司长期深耕特殊製程与PIC代工。执行长Russell Ellwanger最近在法说会指出，公司目前在PIC晶圆代工市场可谓遥遥领先，外资预估市占率至少五成，业界有硅光子界的台积电之誉。

竞争对手也在加速追赶。美国的格罗方德（Global Foundries）在2025年底收购新加坡硅光子晶圆代工厂AMF，一口气取得硅光子製程IP及超过300家客户；今年3月更以侵犯11项晶片製程专利为由，向高塔提出诉讼，让硅光子从市场竞争走向专利攻防。

而现在，第三名玩家联电也加入。事实上，联电并非突然闯进。内部技术人员告诉《财讯》，公司投入硅光子代工已超过十年，早期主要替特定客户以8吋晶圆生产，用于远距通讯，当时市场规模有限，没有形成大规模商机。

但去年底，联电向比利时微电子研究中心imec授权建置12吋PIC平台，今年7月旋即宣布与新加坡客户SILITH完成首批量产。联电执行长王石最新更喊出，三年内AI代工营收将从今年3亿美元，提升至超过10亿美元，硅光子是一大重要动能。

联电财务长刘启东也表示：初步数据显示，公司在硅光子的效能，与同业相当甚至更好，关键就在12吋生产能力。

之光半导体创办人陈昇祐分析，PIC代工瓶颈不在价格。最紧缺的是磷化铟，在买不到EML的情况下，客户只好改用硅光子，需求就这样被推到PIC代工厂。目前PIC既有产能不足，终端客户积极另寻代工厂，联电的机会就在这里。

《财讯》採访得知，尤其硅光子最吃缺陷密度和线宽均匀性，波导侧壁粗糙一点，损耗就上去。这不是把光学製程做出来就好，是成熟12吋厂长年累积的製程控制纪律。联电已在新加坡厂交付12吋硅光子量产晶圆，正是把这套纪律搬到光学製程的结果。他说。

卡位光晶片，决战12吋厂

巧的是，联电宣布出货首批硅光子晶片的同一天；高塔也宣布获日本政府支持，扩充日本12吋硅光子产能，但量产时间预计要等到2027年第四季。两家公司同步押注12吋，一个已交货、一个积极扩产，都凸显12吋正成为PIC代工能否满足客户的重点。

对于PIC这种成熟製程，台积电主要围绕COUPE光封装平台，配合AI客户策略性代工；英特尔、意法半导体则是仍以满足自用为主。意谓未来竞逐这一波AI硅光子的代工商机，势将以专注成熟特殊製程的高塔、格罗方德与联电为主。

而且，这是一门一旦进入就不容易退出的生意。PIC必须和雷射、封装、光模组及整套系统一起验证，一旦客户导入，产品生命週期往往长达五至十年，晶圆代工伙伴并不容易更换。元澄总经理王亦倢点出光晶片与电晶体为主的逻辑代工，模式大不同。

现在高塔、格罗方德与联电抢的，绝不只是眼前这一波AI订单，这一条成熟晶圆代工全新的光赛道，才正要鸣枪起跑。

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