博通将融资超过 700 亿美元，强化布局非辉达 AI 晶片市场布局

晶片设计大厂博通（Broadcom）传出正与金融机构展开深入谈判，计画筹集高达 700 亿至 800 亿美元的资金。然后，将笔资金用于支持一项目的在协助企业的人工智慧（AI）晶片建置计划，其中知名 AI 新创公司 Anthropic 将是主要受惠者之一。

根据CNBC的报导，金融机构目前计画将这笔融资分为两部分。其中，包含约 450 亿美元的优先比重，以及约 350 亿美元的其他金额，不过具体金额仍有调整空间。而在此同时，市场消息指出，这笔交易的结构可能更为庞大，其后续金额约为 300 亿美元，而优先有担保比例则介于 600 亿至 700 亿美元之间。若依此数据计算，总筹资金额最高可能达到 1,000 亿美元。

消息指出，此笔高额融资将透过特殊目的实体进行，其架构将模仿双方先前达成的 350 亿美元交易模式。目前，包括私募股权巨头黑石集团（Blackstone）与阿波罗全球管理（Apollo Global Management）均在洽谈参与此融资的金融机构名单中。目前黑石集团拒绝发表评论，而博通与阿波罗尚未对此做出回应。

这项融资计画是博通、阿波罗与黑石三方在2026年 6 月宣布的合作关係之延伸。当时三家公司同意投入 350 亿美元，透过採用博通的客製化晶片与网路解决方案，来扩充 Anthropic 的运算基础设施。第一阶段的承诺目的在增加 1 GW 的运算容量。而该伙伴关係的长期目标，是在 2028 年前向顶尖 AI 实验室提供超过 20 GW 的运算能力。

博通目前为多家科技巨头设计客製化晶片，客户包括 Alphabet、Meta、Anthropic 以及 OpenAI。在全球 AI 晶片市场由辉达（Nvidia）主导的背景下，博通扮演着协助大型科技公司降低对辉达依赖的关键角色。因此，在融资消息传出后，博通週五股价上涨逾 1%。而随着生成式 AI 对算力的需求呈爆发式成长，这笔高达千亿美元的基建融资计画，无疑将进一步巩固博通在客製化 AI 晶片与网路市场的领先地位。