环球晶布局先进封装与硅光子，徐秀兰强调两年内营运成长值得期待

半导体硅晶圆大厂环球晶（GlobalWafers）在先进技术与产能布局上展现强劲成长动能。董事长徐秀兰指出，受惠于客户端大规模扩产及现有厂房进行去瓶颈工程，预期未来两年半导体晶圆产业在量价齐扬的推动下，双位数成长非常值得期待。同时，环球晶正积极切入先进封装、共同封装光学（CPO）硅光子及量子运算等前沿领域，多项创新材料研发与工程应用也将陆续开花结果。

客户积极扩产与去瓶颈  产业未来两年看好双位数成长

徐秀兰在SEMI Taiwan 2026 活动后接受媒体联访时表示，环球晶未来的成长具有极高的可能性。这主要归因于其客户端正积极进行大规模的扩产计画，且即使在新生产线正式投产前，客户也针对现有的旧厂进行大量的去瓶颈工程，以缩短时间并提早提升出货量。

在客户需求强劲的背景下，徐秀兰十分看好未来两年晶圆（Wafer）产业的双位数成长。这波成长将由两大引擎驱动，一方面是价格回升与调整，另一方面是出货数量增加。在量价齐扬的正面效应下，包含晶片与晶圆在内的整体环节，达到双位数成长是非常值得整个产业期待的。

切入先进封装战局  多元材料晶圆与散热技术蓄势待发

在技术研发方面，环球晶正加速扩大在先进封装领域的布局。徐秀兰指出，过去环球晶的晶圆产品主要用于元件製作；但自去年开始，晶圆在先进封装製程的中间环节，开始扮演关键性的新角色。尤其环球晶技术长（CTO）已于2025年发表正在开发中的样品，2026年也计划发表新一波的研究进度。

徐秀兰透露，未来先进封装将应用许多以往未曾使用的晶圆类型，包括方形晶圆（Square Wafer）、尺寸更大的硅晶圆（Si Wafer）、全透明晶圆等各式不同的散热材料。儘管先进封装相关业务2025年对环球晶的营收贡献极小（比例几近忽略不计），但2026年开始已逐步看到部分营收来自此项工程，未来的正向成长非常值得期待。

聚焦 12 吋 SOI 硅光子  研发稀缺化合物半导体急起直追

在共同封装光学（CPO）与硅光子技术方面，环球晶目前以 12 吋 SOI（绝缘层上覆硅）晶圆製作光学波导为主要核心，并在其中扮演了举足轻重的角色。此外，考量到部分市场上极难取得且面临严重缺货的特定晶圆材料，环球晶正运用现有的硅、碳化硅、氮化镓及锂等材料技术基础，积极进行研发并急起直追。徐秀兰强调，这些新研发项目目前仍处于研发（R&D）阶段，尚未正式定案，但不排除未来会继续开发全新化合物半导体材料。

量子运算晶圆小而美  荣登国际学术期刊

除了先进封装与光学领域，环球晶也涉足较为冷门但极具潜力的量子运算晶圆。环球晶工厂所出货的量子运算相关晶圆产品，过去曾荣登着名国际学术期刊的报导。虽然该业务目前的营收占比仍微乎其微、在财务报表中几乎被捨去，但其长期的技术突破依然令人期待。