记忆体缺货难解 三星70%产能锁定到2031年

人工智慧（AI）建设热潮引爆高频宽记忆体（HBM）需求，并排挤传统DRAM供给、加剧记忆体缺货。

据《首尔经济日报》31日（周一）报导，三星记忆体业务部门已将2031年前约70%产能分配给长约订单（long-term agreements，简称LTAs），主要签约客户包括辉达(NVDA-US) 、微软(MSFT-US) 、Google等大型科技公司。

然而，就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量，HBM抢货情况相当激烈，带动现货价格进一步飙升。

记忆体市场研究公司MegaGrid Supply的数据显示，一块36GB HBM3E产品现货售价为2,100美元，相当于长期合约价格的四到五倍。

目前正準备量产的16层HBM4产品，如果厂商通过现货市场而非长期合约购买，交易价格高达3,500美元。

供应压力正从HBM蔓延至一般DRAM。随着厂商向辉达等大型科技客户供应的HBM4持续增加，HBM生产吸收大量DRAM产能，进一步推升DRAM价格。

此外，仍处于量产初期的HBM4，生产良率低于上一代HBM3E，製造过程需要耗用更多DRAM，也使整体DRAM供应短缺进一步恶化。

目前三星电子和SK海力士认为记忆体短缺问题短期内无法解决，正从多个方面寻求产能扩张。

三星设备解决方案部门管理层正在评估，最快2027年开始将平泽园区晶圆代工产线S5转为记忆体生产线。

另据业界人士透露，SK海力士在扩大龙仁和湖南地区的生产基地后，也考虑与日本伙伴建立合资工厂。业界人士关注的焦点是SK海力士可能会扩大与铠侠（Kioxia）合作。