〈SEMICON〉颖崴AI开案强劲 明年Q2至Q3产能至少增50%

AI晶片持续朝大封装、高针数发展，带动高阶测试需求快速升温。颖崴(6515-TW)执行副总陈绍焜今(2)日表示，目前AI相关开案动能相当强劲，公司过去测试座(Socket)专案多落在5,000至6,000针，但今年底前超过1万Pin的案件已超过20个，为因应后续需求，颖崴持续扩充产能，预计2027年第二季至第三季自身产能将较目前再增加约50%。

陈绍焜指出，AI产业目前真正的问题并不在需求，而是供给。从晶圆製造、先进封装、测试到设备端，未来两、三年仍可看到大规模资本支出，尤其最终需求来自大型云端服务供应商(CSP)及伺服器业者，相关需求不仅没有消失，反而仍持续增加。

他表示，随AI晶片架构愈来愈複杂，先进製程本身所需时间持续拉长，再加上CoWoS等高阶封装后，从前段製造一路到成品完成，整体週期可能长达6至7个月，甚至更久，也使后段测试成为供应链能否顺利放量的关键环节。

以颖崴自身为例，过去高阶Socket专案多为5,000至6,000 Pin，但目前AI晶片Pin Count快速攀升，今年底前超过1万Pin的开案数量已超过20个，这不只代表案件数增加，也反映单一产品的複杂度显着提升，导致製造週期同步拉长。

颖崴过去标準交期约8周，目前已延长至13至14周，部分案件甚至可能更久。陈绍焜认为，随明、后年AI晶片持续往更大封装尺寸、更高Pin Count发展，不仅Socket生产时间会持续拉长，实际测试时间也会增加，进一步推升测试相关设备与耗材需求。

陈绍焜表示，传统CPU约落在5,000至6,000 Pin，目前AI晶片则已提升至约1万至1.3万Pin，下一代产品更可能逐步逼近2万Pin。颖崴目前HyperSocket平台对2万Pin以内的产品仍可因应，预期未来近两年仍可涵盖主流高阶AI晶片需求。

Pin Count快速增加也直接推升产品价值。陈绍焜指出，颖崴产品计价与Pin Count高度相关，因此Pin Count愈高，平均售价也会随之提升；另一方面，测试时间拉长后，客户为维持产出，也必须增加Socket与相关测试资源配置，形成单价提升、数量增加的双重成长动能。

面对后续需求，颖崴也加速扩充产能。陈绍焜表示，至2027年第一季前，整体产能大致维持目前水準，但随新增产能陆续到位，预计2027年第二季至第三季，公司自身产能可较目前再增加约50%。

除了内部扩产，颖崴也积极寻求外部产能合作，以提高供应弹性。不过，公司核心技术及关键製程仍会掌握在自己手中，仅将部分非核心、较标準化的製程委外，以缩短生产週期并提高整体出货能力。

陈绍焜认为，AI晶片持续往大型化与高Pin Count发展后，整个测试产业未来两、三年都将面临明显的供应压力，从Socket、测试机台、Handler到封测厂都必须同步扩产。由于新建厂房往往需要两至三年，目前部分业者甚至直接收购既有厂房，藉此将产能建置时间缩短至半年至八个月。