牧德 8 月营收 3.61 亿元创高，高阶产品订单延伸至未来数季
牧德科技 2 日公布 8 月合併营收约 3.61 亿元，月增 0.42%、年增 35.68%，单月营收再创历史新高。随 AI 基础建设持续扩张，以及高阶电子产品朝高效能、高密度发展，製程精度与检测要求同步提升，带动牧德高阶检测设备出货维持成长。
牧德表示，目前产品布局持续朝高阶应用延伸，未来将聚焦 AI 伺服器 GPU、光模组 MSA、高阶载板及先进封装等四大方向。随 AI 伺服器与高速运算规格持续升级，相关 PCB、载板及封装製程更加複杂，也提高对线路精度、微细化及可靠度检测的要求，公司将持续升级检测技术及设备规格。
其中，光模组 MSA 与高阶载板为牧德目前积极布局的应用之一。受 AI 伺服器、高速交换器及高速传输需求带动，线路持续朝高密度与微细化发展，MSAP 等高阶製程的重要性同步提升，也增加製程中的精密检测需求。牧德将持续投入相关设备与技术开发，扩大高阶应用市场布局。
牧德指出，目前整体接单能见度维持良好，部分高阶产品订单已延伸至未来数季，市场需求也优于去年同期。随 AI 伺服器 GPU、光模组 MSA、高阶载板及先进封装应用持续发展，加上新产品陆续完成导入，预期将成为后续营运的重要成长动能。
（首图来源：科技新报）
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