东台 SEMICON 攻 SiC 硬脆材加工！雷射加工设备打入 EMC 先进封装

东台精机今年参与 SEMICON Taiwan 2026 国际半导体展，董事长严瑞雄表示，东台接单主力已从传统手机板转向资料中心所需的高阶厚板，而雷射加工设备已成功打入封测大厂的 EMC 钻孔封装製程，预计明年扩大出货。

严瑞雄表示，半导体製程的精密化与供应链在地化是长期且不可逆的趋势，东台以精密製造切入半导体设备市场，并透过电子设备与工具机两大事业部的整合，希望让客户在单一合作框架内，同时满足先进製程设备导入，以及设备端精密模组製造工艺与机台的双重需求。

严瑞雄指出，东台目前主力的雷射加工机，针对半导体封装 EMC 加工，已接获国内封装厂订单，预计明年扩大出货，而抛平机则主要应用于封装製程中的铜柱加工，目前已有 2 台设备正式出货至封测厂，至于研磨机则锁定前端 6 吋、8 吋及 12 吋碳化硅（SiC）等晶圆基板与硬脆材料加工。

严瑞雄分享，东台传统 PCB 设备迎来结构性转型，受惠于 AI 伺服器与资料中心的强劲需求，东台的接单主力已从传统手机板转向资料中心所需的高阶厚板，客户涵盖全球前十大 PCB 大厂及半导体测试厂，目前指标大厂的单次採购量动辄上看百台，带来显着的订单挹注。

严瑞雄说明，由于去年基期较低，东台今年电子与半导体相关的接单量预估将呈现翻倍成长，截至今年前 8 个月，东台路科厂的接单比重已调整为泛电子与半导体业务占 40%，其中电子事业部占 30%、工具机支援半导体零组件加工占 10%，其余 60% 订单则来自东南亚汽机车及航太产业。

东台今年以双核心架构全面对接半导体产业需求，其中电子设备事业聚焦晶圆及先进封装製程，展出晶圆减薄、延性研磨、刨平等核心设备， 对应 Si、SiC 等新世代晶圆材料，以及先进封装複合材料的高精度加工需求，协助客户提升加工品质、良率及製程稳定性。

工具机事业部方面，聚焦半导体设备製造供应链，整合超音波加工、高精度切削及多元加工能力，针对金属、陶瓷等高性能材料的设备结构件与高阶耗材，提供从製程开发、加工验证到量产导入的 Turnkey 服务，协助客户缩短新产品开发时程，加速供应链在地化与量产落地。

雷射製程方面，东台雷射设备已导入先进封装高阶产线，其雷射方案针对多层複合材料结构，具备低热影响区特性，能在不损伤邻近材料的前提下完成精密微孔成型与开窗製程，用以满足高密度先进封装製程在定位精度与热控制上的技术需求。

（首图来源：东台精机）