看好光收发模组与低轨卫星双引擎！高盛点名买进臻鼎、台光电、台燿

受惠光收发模组及低轨卫星（LEO）的强劲需求，印刷电路板（PCB）与铜箔基板（CCL）产业将迎来爆发性成长，高盛最新研究报告指出，拜访华通管理层后，对产业前景释出高度乐观看法，重申对臻鼎、台光电与台燿的买进评级。

高盛表示，华通管理层预估至 2027 年，营收将上看 1,100 亿至 1,200 亿元，其中光模组 PCB被视为最关键的成长驱动力，预计将达 250 亿元以上，尤其是具备 40% 高毛利的 800G 及 1.6T 光模组产品将大幅放量，而随着下一代低轨卫星开始量产，相关业务营收有望突破 250 亿元大关。

为因应客户强劲需求，华通展现积极的扩产决心，高盛表示，预计 2026 及 2027 年的资本支出均将高达 200 亿元以上，主要锁定光模组 PCB 与低轨卫星所需的高阶 PCB 产能，但华通坦言，即便产能大幅扩张，预估到 2027 年仍仅能满足客户约 60~70% 的需求，显示供不应求的盛况。

高盛分析 PCB 产业的连带效应指出，1.6T 光收发模组所需的 mSAP 技术目前正处于供应链瓶颈，产品报价今年以来已大涨超过 30%，毛利率普遍高达 40~45%，并特别点名臻鼎凭藉 BT/mSAP 生产技术与积极的扩产计画，预计未来两年 mSAP 产能将扩增 5 倍，有望夺得更多市占率。

铜箔基板（CCL）方面，高盛预期台光电与台燿将成为光收发模组强劲需求的主要受惠者，并将在 2027~2028 年获得更多市占率，其中台光电稳居高阶 HDI 与 SLP 材料产业领导地位，而台燿则在 400G/800G 高阶交换器及 AI 伺服器材料具备高度竞争力，预期将能持续推升长线营收动能。

综合光收发模组及低轨卫星（LEO）的强劲需求，看好 PCB 与 CCL 产业将迎来爆发性成长，高盛维持对臻鼎、台光电、台燿的买进评级，并给予 12 个月目标价分别为 925 元、10,200 元与 3,010 元。

（首图来源：台光电）