从 AI 伺服器赚到 CoPoS 封装！勤凯 8 月营收狂飙 91.5% 历史新高

勤凯今日公告 8 月营收 3.05 亿元，月增 13.1%，年增 91.5%，再创历史新高，连续第 11 个月营收呈现双位成长，主要受惠被动元件 MLCC 需求旺盛，目前产能利用率已达 120%，为满足客户需求，决定积极购入新机台扩充产能，以增加出货量。

勤凯副董事长庄淑媛表示，AI 伺服器的被动元件需求强劲，特别是 MLCC 客户扩大对铜膏拉货，8 月铜膏产品出货量跳增至 26 吨，月增 30%，今年累积前 8 月出货 147 吨，年增达 43%，至于银浆产品，8 月出货月增逾 15%，累计前 8 月营收 19.1 亿元，年增 65.5%。

庄淑媛证实，目前工厂产能无法满足客户需求，产能利用率靠着每日加班已达 120% 上限，勤凯将积极扩产，展望 9 月在手订单能见度佳，毛利率有望因产能规模扩大而成长，法人推估被动元件拉货市况火热，第三季获利可期，从营收研判今年前三季获利有望挑战去年全年。

勤凯今年在半导体展秀 AI 伺服器的新产品合金膏，让材料扮演传导动脉，客户利用最新製程将勤凯材料与 PTFE（聚四氟乙烯）结合，供应高频高速多层板製程所需，目前已获软板大厂MetaLink 平台採用，这是 AI 伺服器铜箔基板 CCL 未来可能採用的新技术之一，具想像空间。

先进封装领域方面，勤凯已研发出用于 CoPoS 製程的 TGV 玻璃基板盲孔填膏，切入下世代封装基板材料，完成 30 微米孔径、宽深比 1 比 15.7 验证，无论是填孔性及附着性均符客户需求，勤凯陆续研发的半导体新材料，预期明年营收占比有望上看 10%。

（首图来源：科技新报）