记忆体佔据半边天！今年Q2全球半导体收入4250亿美元创史高 全年估暴增五成至1.25兆
根据市场研究机构Omdia周一(14日)公布的数据，今年第二季全球半导体产业营收达4250亿美元，刷新历史纪录。在AI硬体需求持续爆发下，当季营收季增31.4%，远超产业长期规律，且上半年累计收入达7520亿美元，第三季将突破5000亿美元，全年总收入预计超过1.25兆美元，较2025年全年高出约50%。
数据显示，自2002年以来，全球半导体行业仅出现10次季增超10%的情况，且自去年第三季起，市场已连四季实现双位数成长，极为罕见。
Omdia指出，本轮成长的核心动力来自AI基础建设，企业持续加大AI投入，推升效能运算硬体需求，尤其是HBM供不应求。由于资料中心产品利润更高，晶圆厂正将产能优先配置给企业级硬体，而非传统消费级产品。
记忆体晶片成为最大贡献者，收入佔全球半导体总收入一半以上。DRAM、NAND及NOR等主要产品均在今年第二季创下史上最佳业绩。
非记忆体类半导体同样亮眼，今年第二季季增10%，远高于历史平均约3%的季节性增幅；微处理器市场营收成长16%，远高于通常约1%的平均水平，显示AI需求正全面带动产业链扩张。
业界普遍预期，半导体产品价格今年内仍将高位运行，记忆体供应紧张与成本高企的问题，将持续影响企业採购节奏与资料中心扩容预算，这一态势预计将延续至2027年。
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