日美洽建半导体工厂 耗资3兆日元、格罗方德负责营运
《日本经济新闻》报导，日本与美国正就建设一座半导体厂展开磋商，此为双方 5,500 亿美元投资协议的一部分。
报导引述未具名消息来源指出，该计画规模预计达 2 兆至 3 兆日元（约 128.5 亿至 192.7 美元），将由晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）营运，并聚焦于逻辑半导体。
日本与美国正推进半导体供应链合作，双方讨论在美国兴建半导体工厂，作为日本承诺投入 5,500 亿美元投资计画的一部分。不过，目前相关计画仍处于磋商阶段，工厂规模、设厂地点、製程技术、量产时程，以及最终投资架构与参与企业均尚未确定。
随着人工智慧（AI）等新兴应用带动全球晶片需求快速成长，日本与美国近年持续强化半导体供应链合作，希望降低对单一地区供应链的依赖，提升晶片供应安全。
日本近年积极推动半导体产业复兴，除支持台积电赴熊本设厂外，也透过政府补助与产业政策吸引半导体投资，涵盖先进製程与成熟製程布局。
同时，日本在半导体材料、製造设备及零组件领域具备优势，盼藉由扩大国内製造能力，强化整体供应链韧性。
市场人士指出，若此次日美半导体投资案最终落实，预料将带动晶圆製造设备、半导体材料及相关供应链需求，也可能成为两国深化半导体产业合作的重要案例。
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