富骅AI及网通布局发酵、泰国厂明年加入投产 挹注营收获利跃进

富骅(5465-TW)积极布局AI及网通产品，包括高密度硬碟储存系统、高效能运算(HPC)伺服器、AI高速网路设备及水冷分歧管等产品皆逐步发酵，且泰国厂明年将投产，在既有客户需求成长、新专案导入及泰国厂贡献下，看好明年营收获利有强劲成长的表现。 

高密度硬碟储存系统方面，富骅指出，受惠热辅助磁性录写技术(HAMR)广泛应用于AI产品，订单能见度已看至2029年，为营收成长重要动能；HPC伺服器上，已掌握北美一线电脑品牌厂顶单，产品将于明年第一季量产，由于HPC伺服器为高单价毛利产品，可望带来显着营收与获利贡献。 

网通产品部分，富骅表示，与网通大厂共同开发最新世代1.6T传输速度交换器产品，即将开始量产，出货对象为北美一线AI厂，将于明年第一季开始出货。此外，富骅也跨足光通讯领域，与网通大厂开发的光模组产品，首批产品已在第二季出货，预计明年进入量产。 

富骅也布局水冷散热关键零组件，结合既有精密板金、机柜製造及系统整合能力，进一步延伸至流体管路、快速接头、焊接製程、气密-水密测试，及整机组装。目前已有相关Manifold(分歧管)专案进入客户送样及验证阶段，持续与客户共同开发新一代产品，逐步发展另一成长动能。 

泰国厂方面，富骅则说明，将于泰国厂建置完整机柜生产能力，预计明年加入生产行列，并建立完整伺服器机壳生产能力，完善海外布局。公司并指出，目前已取得HPC客户海外生产和做确认，预期泰国厂投产后，将带来显着营收贡献。