CPO 鬼故事吓崩 CCL 三雄！大摩霸气喊台光电、台燿逢低就是买点
针对市场对共同封装光学（CPO）技术可能取代高阶铜箔基板（CCL）的疑虑，导致昨日台光电、台燿、联茂股价明显承压，但摩根士丹利最新研究报告指出，CPO 仍面临成本、良率、散热及维护等瓶颈，2028 年前对 CCL 需求影响有限，目前对台光电、台燿来说逢低就是买点。
大摩表示，受市场担忧情绪影响，导致昨日台光电、台燿、联茂股价明显承压，引发抛售的主因在于，投资人担忧将光引擎与特殊应用积体电路（ASIC）整合于封装基板上的 CPO 技术，将会缩短高速电子讯号路径，进而绕过 PCB，大幅削减市场对超低介电常数与散失因素高速 CCL 的需求。
对此，大摩澄清，这并非全新的产业争论，儘管广泛採用 CPO 确实对高阶 CCL 的内含价值构成实质的长期风险，但该技术在向上扩充（scale-up）架构中的实际导入，目前仍面临多重挑战，包含成本、製造良率、可靠度、可维护性，以及散热管理等问题。
大摩强调，整体来说，2028 年之前，AI 系统对 CCL 需求出现全面性减少的风险依然极低，短期内对台光电与台燿的获利预估影响有限，因此对高阶 CCL 供应吃紧的预期及正向的基本面看法维持不变，并建议投资人应将近期因 CPO 疑虑所引发的 CCL 类股回档，视为潜在的逢低布局机会。
（首图来源：台光电）
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